Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Technologie pin in paste ou Throught hole print

La patte dans la pâte. Non, il ne s’agit pas d’une histoire de boulanger, mais bel et bien d’une technologie appliquée dans l’équipement des circuits imprimés électroniques. Les composants montés en surface (CMS) ont depuis longtemps supplanté les composants traditionnels comportant des pattes ou des (...)

Pickering Interfaces étend sa gamme de matrice PXI

Les nouvelles matrices BRIC2 occupent deux slots dans un châssis PXI et permettent d’avoir des solutions plus compactes et moins onéreuses pour des applications de matriçage ne requérant pas une quantité très élevée de croisements telles que les BRICs en 4 et 8 slots. Comme c’est le cas avec les (...)

Pierre Vareille est nommé Directeur Général Délégué (Chief Operating Officer) de FCI, l’un des leaders mondiaux de la connectique

Le groupe FCI renforce son équipe de direction afin d’accélérer sa dynamique de croissance profitable et d’acquisitions. Le poste de Directeur Général Délégué (Chief Operating Officer) est ainsi créé à compter du 1er décembre 2007.

NXP et Sony créent Moversa, une joint-venture pour des solutions sans contact universelles

La nouvelle entreprise fournira des puces sécurisées destinées à généraliser l’accès aux services sans contact partout dans le monde.

Cadence annonce une nouvelle technologie RF facilitant la conception des puces nanométriques sans fil

Virtuoso Passive Component Designer répond aux défis critiques de la RF à travers une conception, une analyse et une modélisation d’inducteurs éprouvées

SIEPEL organise à Paris le rendez-vous 2008 dédié à la CEM

Siepel, acteur international significatif de la Compatibilité électromagnétique (CEM), réunit à Paris le 24 janvier 2008 à l’Espace Vinci (quartier de la Bourse), les spécialistes réputés de l’industrie et de l’université. Lors de cette journée de conférences gratuites consacrées à la CEM, les experts (...)

MIDEST - MAINTENANCE EXPO UNE EDITION 2007 FRUCTUEUSE MALGRE LES GREVES

La 37ème édition du MIDEST, N°1 mondial des salons de sous-traitance industrielle, et la 3ème édition du salon MAINTENANCE EXPO ont fermé leurs portes le 16 novembre après 4 jours de rencontres fructueuses malgré l’impact de la grève dans les transports (...)

Internet risque d’atteindre ses limites en termes de capacité dès 2010.

Par Geoff Bennett

Une étude récente* de Nemertes, est la dernière d’une pléthore de rapports nous avertissant qu’avec le taux actuel de téléchargements et l’augmentation des applications consommatrices de bande passante, comme la vidéo, Internet risque d’atteindre ses limites en termes de capacité dès 2010. Par ailleurs, (...)

Les Rencontres de la Métrologie du CETIAT

« Estimation des incertitudes de mesure, d’aide à la décision », le 6 décembre 2007 à Toulouse.

MENTOR et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company annoncent la sortie d’un « design kit » pour les procédés RF en 65 nm.

Ce « design kit » associe la toute nouvelle technologie de circuits à signaux mixtes et RF en 65 nanomètres (nm) de TSMC et la nouvelle plate-forme de conception de circuits intégrés « custom » (custom IC) ICStudio™ de Mentor.