Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

ADLINK Technology, Inc., fournisseur leader de services Cloud pour les applications industrielles et embarquées, des interfaces intelligentes, et des solutions informatiques embarquées innovantes pour les équipements terminaux favorisant la mise en oeuvre de l’Internet des objets, annonce aujourd’hui le premier des quatorze nouveaux produits proposés dans une variété de facteurs de forme basés sur les processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3 de 6ème génération (nom de code Skylake) et les derniers processeurs Xeon®, arrivant sur le marché au deuxième semestre 2015 et début 2016. Ces solutions basées sur les récents processeurs Intel® présentent une micro-architecture mise à jour de 14 nm et supportent de plus des écrans de résolution Ultra HD 4K. Les nouvelles offres d’ADLINK comprennent des ordinateurs sur module COM Express® de tailles Compact et Basic, un ordinateur embarqué sans ventilateur et des cartes mère Mini-ITX et ATX répondant aux exigences industrielles.

“En exploitant la puissance des coeurs d’Intel innovants en matière de traitement graphique et de calcul, ADLINK a développé des modules et des plates-formes pour mieux adresser la demande croissante de déploiements de hautes performances”, déclare Roy Wan directeur général du segment de produits Mesure et Automatisme. “Le support supplémentaire du standard Ultra HD 4K est la preuve que Intel a saisi l’importance des capacités des GPGPU et de la puissance graphique, indispensables aux applications embarquées d’aujourd’hui”.

“La dernière micro-architecture des CPU ne réduit pas seulement la consommation mais double également la capacité mémoire en supportant des modules mémoire DDR4 de 32 Go, ce qui est crucial pour les systèmes dont l’espace est contraint exigeant des densités toujours plus importantes et la réduction de la consommation électrique”, indique Dirk Finstel, vice président exécutif du segment produits Ordinateurs sur modules chez ADLINK. “De plus, le support des tests JTAG via l’USB 3.0 rend possible le débogage au niveau du circuit électronique sans nécessiter un accès direct au processeur. Cette fonctionnalité sera très appréciée par tous les concepteurs de solutions embarquées”.

“Notre 6ème génération de processeurs Intel® Core™ et Intel® Xeon® dépasse les attentes des clients pour leurs performances graphiques et de calcul tout en supportant désormais une mémoire DDR4 plus rapide et des entrées/sorties haute vitesse autorisant la réalisation d’applications de prochaine génération mettant en oeuvre des objets connectés”, assure Samuel Cravatta, directeur de la ligne produits “Internet of Things Group” chez Intel. “Nous nous sommes également focalisés sur la sécurité avec les extensions Intel® Boot Guard, Intel® Secure Guard et Intel® Memory Protection pour prévenir les systèmes des menaces provenant de malware, protéger les données sensibles des logiciels voyous, et empêcher les attaques malveillantes utilisant les débordements de buffer. "

La gamme d’ordinateurs sur module COM Express d’ADLINK comprend les modèles cExpress-SL et Express-SL respectivement aux formats PICMG COM.0 Type 6 Compact et Basic Size. Les modules de taille Compact et Basic sont disponibles avec les processeurs Intel® Core™ i7, i5 ou i3 de 6ème génération associés aux jeux de circuits Intel® QM170 et HM170. La mémoire ECC est supportée par les modèles exploitant la famille E3-15XX v5 de processeurs Intel® Xeon® et le jeu de circuits Intel® CM236. La capacité mémoire DDR4 peut atteindre 32 Go, sous une tension plus faible comparée à la mémoire DDR3 conduisant ainsi à une baisse de la consommation électrique globale et de la dissipation de chaleur. Ces nouveaux ordinateurs sur modules (COM) peuvent être connectés à trois écrans UHD/4K indépendants et sont tout à fait adaptés aux applications dans les domaines des automatismes, de l’information et du divertissement, et du médical, avec des options de fonctionnement sur des gammes de températures étendues pour les applications du secteur du transport et de la Défense.

Les ordinateurs embarqués robustes et sans ventilation de la série MXC-6400 d’ADLINK reposent sur le processeur de 6ème génération Intel® Core™ i7-6820EQ, Intel® Core™ i5-6440EQ ou Intel® Core™ i3-6100E associé au jeu de circuits Mobile Intel® QM170 Chipset. Ils sont dotés d’une riche palette d’entrées/sorties : 2x Mini PCIe, 1x USIM, 6x ports USB 3.0 et un port USB 2.0 interne. Les modèles de la série MXC-6400 supportent jusqu’à trois écrans indépendants de résolution UHD/4K et jusqu’à quatre disques SATA 6 GB/s échangeables à chaud, ainsi que des ports internes SATA 6 GB/s. Une gamme de température de fonctionnement étendue allant de -20°C à 70°C est proposée (modèles de processeurs Intel® Core™ i5/i3 avec disque SSD industriel) pour adresser les applications de transport et d’automatismes industriels dans des environnements difficiles.

ADLINK propose également la carte mère industrielle IMB-M43 ATX basée sur les jeux de circuits de 6ème génération Intel® Core™ i7-6700 et Intel® Q170 Express Chipset fournissant des interfaces de transfert de données haute vitesse telles que PCIe Gen3, USB 3.0 et SATA 6 Gb/s. L’IMB-M43 supporte des mémoires DDR4 2133 MHz double canal jusqu’à 64 Go dans quatre emplacements DIMM. Pour proposer une plate-forme haute performance et évolutive pour les applications et les machines mettant en oeuvre des automatismes, des systèmes de vision, et des solutions de test & mesure, l’IMB-M43 présente une grande flexibilité d’extension en proposant une variété de configurations PCI et PCIe. La conception robuste des entrées/sorties assure la transmission haute vitesse fiable et sécurisée des données via des interfaces USB 3.0, LAN et SATA.

Enfin, la carte mère embarquée polyvalente Mini-ITX AmITX-SL-G d’ADLINK est basée sur la 6ème génération de processeurs pour PC de bureau Intel® Core™ i7/i5/i3 et Pentium® avec le jeu de circuits Intel® Q170/H110 Chipset et intègre des sockets de mémoire SODIMM DDR4 double. L’AmITX-SL-G est spécialement conçue pour les clients exigeant des performances graphiques et de traitement de haut niveau et d’une solution affichant une longue durée de vie. Elle est dotée de trois sorties DisplayPort, un double port Gigabit Ethernet, des ports USB 3.0 & USB 2.0 et SATA 6 Gb/s, et des canaux audio haute définition de configuration 7.1. L’AmITX-SL-G propose également des capacités d’extension via une interface PCIe x16, une interface PCIe x1 et deux emplacements Mini PCIe. Elle supporte les bus GPIO, SMBus, et I2C ; et l’AMI EFI BIOS fournit des fonctionnalités embarquées telles que la surveillance matérielle et d’un timer chien de garde. Tous ces nouveaux produits sont équipés de l’application Smart Embedded Management Agent (SEMA) d’ADLINK pour autoriser l’accès à l’activité détaillée du système au niveau de l’équipement, incluant la température, la tension, la consommation électrique et d’autres informations clés, et permet aux opérateurs de détecter les dysfonctionnement et les défaillances en temps réel, prévenant ainsi les pannes et réduisant les temps d’arrêt. Les équipements dotés du SEMA d’ADLINK se connectent de façon transparente à notre service SEMA Cloud pour assurer la surveillance à distance, l’analyse autonome de statuts, la collecte personnalisée de données, et la mise en oeuvre d’actions appropriées. Toutes les données collectées, y compris les mesures des capteurs et les ordres de gestion, sont accessibles n’importe quand et de partout via une connexion de donnée cryptée.

http://www.adlinktech.com/