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Les piles firmware supportent des vitesses de transfert de données 2,5 fois supérieures assurent la sécurité de la connexion.

Fonctionnement autonome pour les applications de balises de collecte de données Bluetooth ou pour l’intégration facile de tout microcontrôleur ou microprocesseur via une interface UART.

Profil d’alimentation optimisé et options de boîtiers avec gain d’espace.

Certifiés conformes aux normes RF internationales et au standard Bluetooth Special Interest Group (SIG).

Microchip annonce le lancement de ses solutions Bluetooth® Low Energy (LE) nouvelle génération. Conformes au tout nouveau standard Bluetooth 4.2 tout comme aux règlementations internationales et aux certifications du Bluetooth Special Interest Group (SIG), les circuits intégrés RF Bluetooth LE IS1870 et IS1871 ainsi que le module BM70, viennent compléter le portefeuille existant de composants Bluetooth de Microchip. Ces nouvelles offres se révèlent idéales pour les applications d’objets connectés (Internet des objets) et de balises Bluetooth, car elles permettent aux développeurs de facilement tirer parti de la faible consommation et de la simplicité de la connectivité du Bluetooth LE.

Les nouveaux composants Bluetooth LE de Microchip intègrent une pile firmware certifiée Bluetooth 4.2. Les développeurs peuvent tabler sur des vitesses de transfert de données jusqu’à 2,5 fois plus rapides et une meilleure sécurisation de la connexion, compatible avec la norme FIPS (Federal Information Processing Standard) de l’administration américaine. Les données sont envoyées et reçues via une liaison Bluetooth utilisant le mode UART « Transparent », ce qui facilite l’intégration avec n’importe quel processeur ou avec l’un des centaines de microcontrôleurs PIC® de Microchip dotés d’une interface UART. Le module permet également le fonctionnement autonome (hostless) pour les applications de balises.

Le profil d’alimentation optimisé de ces nouveaux composants limite la consommation électrique pour une meilleure longévité des batteries, tandis que les facteurs de forme compacts (jusqu’à 4 x 4 mm pour les puces RF et 15 x 12 mm pour le module) réduisent l’encombrement sur la carte. Le module est disponible en version certifiée RF selon les réglementations internationales, ou en version non certifiée (modules non blindés/sans antenne) pour les systèmes d’antenne plus compacts ou plus distants qui devront subir un processus de certification du produit fini concernant ses émissions.

Les modules Bluetooth LE de Microchip intègrent tout le matériel, les logiciels et les certifications dont les développeurs ont besoin. Ils peuvent profiter du QDID (Qualified Design ID) Bluetooth de Microchip pour faire certifier leurs produits selon le standard Bluetooth SIG. Les profils de pile Bluetooth embarqués incluent GAP, GATT, ATT, SMP et L2CAP, ainsi que des services propriétaires pour UART en mode « Transparent ». Tous les modules sont configurables via les outils de Microchip basés sur Windows® OS.

Microchip annonce également le lancement de la carte fille PICtailTM/PICtail Plus Bluetooth® Low Energy pour le BM70. Ce nouvel outil permet de développer du code pour ce module en le reliant à un PC via une interface USB, ou en le connectant aux cartes de développement pour les microcontrôleurs existants de Microchip, comme la carte Explorer 16, la carte Explorer PIC18 et la carte d’extension d’E/S PIC32. La carte BM-70-PICTAIL est disponible dès aujourd’hui au prix de 89,99 EUR l’unité.

Le circuit imprimé RF Bluetooth LE IS1870 est également disponible dès à présent en boîtier QFN 6 x 6 mm à 48 broches, tandis que le IS1871 est attendu pour le mois de novembre, en boîtier QFN 4 x 4 mm à 32 broches. Les modules BM70 Bluetooth LE à 30 broches sont quant à eux d’ores et déjà disponibles, avec ou sans antenne PCB intégrée.

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