Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

La prolifération des appareils électroniques est accompagnée d’une miniaturisation continue de leurs composants. Les ingénieurs sont constamment sous pression pour intégrer plus de puissance dans un espace réduit et sont souvent face à des complications liées aux tolérances entre les points chauds et les surfaces froides, qui peuvent être de +/- 20%, voire plus.

Tous les Gap Fillers sont conformes aux normes RoHS et REACH, sans halogène, sans substance dangereuse pour l’environnement. Ils peuvent fonctionner de -40°C à 150°C et sont disponibles en épaisseur de 1, 2 ou 3 mm. Ils sont résistants à la perforation, au cisaillement et à la déchirure. Les pads à haute conductivité thermique Superthermal bénéficient d’une technologie propriétaire d’orientation des fibres permettant la haute conductivité de la fibre carbone sans sacrifier les capacités de flexibilité et d’adhérence d’un polymère. La conductivité est de 7.2 à 13.2 W/mK. Ils sont idéals pour les CPU, GPU et LED à haute densité.

SoftFlex est la gamme de pads thermique la plus flexible et variée. Ses caractéristiques de compressibilité et d’adhérence permettent une réduction spectaculaire de la résistance thermique au montage, tout en fournissant un contour exceptionnel et un excellent amortissement réduisant ainsi le stress global sur le PCB et éliminant les tolérances, avec une tension de claquage de 10 kVAC. Waveblocker a une haute perméabilité aux ondes électromagnétiques lui permettant d’absorber les interférences EM. Ses capacités d’absorption EM vont de 10 MHz à plusieurs GHz. Par cette caractéristique unique, les pads sont idéales pour annuler les problèmes liés aux bruits des ondes EM et à la radiation de la chaleur.

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