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Actualité des entreprises

La solution Mini-MRP de Molex améliore la fiabilité des racks destinés à l’aérospatiale

Publication: Mai 2016

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Ses broches de raccordement arrière coudées et surmoulées permettent de limiter les défaillances, tout en réduisant au minimum l’encombrement sur le circuit imprimé...
 

Molex, LLC lance son système Mini-MRP (Modular Rack Principle). Celui-ci améliore la fiabilité et réduit fortement les taux de défaillance des systèmes pour racks modulaires destinés aux applications aérospatiales et aux autres industries opérant en environnement difficile. Ses broches de raccordement arrière coudées et surmoulées uniques empêchent toute pénétration d’eau et de rosée, réduisant considérablement le risqué de courts-circuit, tout en facilitant l’accès et en occupant un encombrement minimal sur le circuit imprimé.

Dans les applications aérospatiales et militaires, les clients sont régulièrement confrontés à des contraintes d’espace sur les circuits imprimés pour les interconnexions compatibles avec la norme EN4165, indispensables au raccordement des racks modulaires. La contamination des contacts soudés sur le circuit imprimé constitue également un problème, notamment par le biais de la rosée qui peut se former lors d’un changement d’altitude ou de température, entraînant des courts-circuits.

Le système Mini-MRP entièrement intégré, qui peut inclure des modules et des boîtiers de raccordement au circuit imprimé, offre le plus faible encombrement possible en matière de connecteurs pour racks modulaires, permettant ainsi d’économiser une place précieuse sur la carte. La conception de ses broches de raccordement arrière coudées empêche l’arrachement ou la torsion des contacts, dissipe les effets de capillarité et facilite l’accès en vue d’une inspection ou de l’application d’un revêtement de protection hydrophobe. Cela permet de supprimer toute pénétration de rosée et d’améliorer significativement l’efficacité des contrôles et de la maintenance.

« Notre nouveau système Mini-MRP, qui est conforme à la future norme ARINC 836, procure une solution efficace à nos clients de l’aérospatiale et de la défense qui ont besoin d’un système de connecteurs fiable éliminant tout risque de rosée, tout en améliorant l’accessibilité et en réduisant l’encombrement sur le circuit imprimé », résume Thomas Heller, responsable de compte pour l’aérospatiale et la défense chez Molex. « Et dans la mesure où Molex propose une solution entièrement intégrée pour les applications de racks modulaires, offrant à la fois le système d’interconnexion et le boîtier correspondant, les clients peuvent limiter le nombre de leurs fournisseurs en ayant recours à un système unique. »

Les connecteurs pour circuits imprimés sont compatibles avec le faisceau de raccordement pour rack défini par la norme EN4165 ; ils respectent les conditions environnementales et les procédures d’essai relatives à l’équipement aéroporté contenues dans le document DO-160 de la Radio Technical Commission for Aeronautics (RTCA), ainsi que les exigences des principaux équipementiers en matière d’incendie, de fumée et de toxicité. Leurs utilisations types comprennent notamment les réseaux de la cabine, les systèmes de divertissement en vol ou autres sous-systèmes, ainsi que d’autres applications soumises à un environnement difficile.

Pour en savoir plus sur le système Mini-MRP de Molex, rendez-vous sur http://www.molex.com/link/minimrp.html

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