Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

L’encapsulation des puces en microélectronique implique de connaître les différents matériaux, boitiers, les procédés d’assemblage (découpe des puces, les techniques de bonding, de connexion,...) et leur qualification.. Ce stage vous apporte un état de l’art actualisé des assemblages de composants microélectroniques actifs sur boitiers (avec Leadframe métallique, Substrat laminé, wafer Level CSP,... et mettra en évidence les différentes contraintes thermiques, mécaniques, électriques et MSL (Moisture Sensitivity Level) en fonction de vos applications.

Animé par un expert manufacturing microélectronique, vous bénéficierez d’un regard averti sur les relations avec les fournisseurs de puces et la sous-traitance du packaging pour une plus grande maîtrise de votre supplychain.