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Une technologie qui offre une capacité de stockage record avec 64 couches verticales. Les premières versions test de cette nouvelle mémoire sont en cours de fabrication sur le site de production nippon de Yokkaichi, et devraient être disponibles d’ici la fin de l’année. La phase de production à grande échelle des mémoires NAND 3D BiCS3 de Western Digital est prévue pour le premier semestre 2017.

« Le lancement de la nouvelle technologie de mémoire NAND 3D, basée sur notre architecture reine à 64 couches, renforce notre leadership dans le domaine de la technologie de mémoire flash NAND », se félicite le Dr.. Siva Sivaram, vice-président exécutif des technologies de mémoire de Western Digital. « La BiCS3 repose sur une structure de 3 bits par cellule et sur des avancées au niveau du traitement de semi-conducteurs à rapport d’aspect élevé afin d’offrir une capacité, une performance et une fiabilité supérieures, le tout pour un coût très attractif. Avec la BiCS3, qui fait suite à notre technologie BiCS2, notre offre de mémoire NAND 3D s’enrichit considérablement, preuve de notre capacité à répondre aux besoins d’une large palette d’applications dans la grande distribution, la mobilité et les datacenters. »

La mémoire BiCS3, mise au point en partenariat avec Toshiba, partenaire technologique et de fabrication, sera dans un premier temps proposée avec une capacité de 256 Gbits, et par la suite dans des versions atteignant un demi-térabit sur une seule puce. Western Digital prévoit de livrer à grande échelle sa BiCS3 sur le marché grand public au quatrième trimestre 2016, et de débuter les tests avec les OEM ce trimestre en leur fournissant des échantillons personnalisés. La livraison de la technologie de NAND 3D BiCS2, de génération précédente, se poursuit quant à elle à destination des clients grand public et des OEM.