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DELO Adhésifs Industriels a développé de nouvelles colles pour Glob Top se distinguant par des caractéristiques d’écoulement optimisées. Celles-ci permettent de créer un revêtement fin (moins de 100 µm) et uniforme des puces sans débords.

La miniaturisation dans le domaine du packaging microélectronique ne cesse de progresser ce qui fait apparaître de nouvelles exigences vis-à-vis des matériaux dits « Glob Top ». Ainsi, les fabricants de portables exigent désormais une hauteur maximale de 0,6 mm pour les boîtiers de systèmes micro-électromécaniques (MEMS). Les matériaux de packaging protégeant la face supérieure des puces doivent donc être aussi minces que possibles. Les acrylates thermopolymérisables de DELO utilisés à cet effet donnent des résultats convaincants, en particulier s’il s’agit d’appliquer un revêtement régulier et résistant sur la face supérieure des puces sans débords sur les cotés de la puce.

Beaucoup plus qu’une colle

Les colles développées par DELO se distinguent par une viscosité faible et des caractéristiques d’écoulement spécifiques. Elles peuvent donc être appliquées efficacement par jetting et, comparées aux matériaux conventionnels de packaging des puces, permettent d’obtenir une surface homogène et plane avec une épaisseur de couche de <100 µm. De plus, les contraintes possibles dans la puce et les fils sont réduites du fait de leur grande flexibilité (dureté Shore A60).

Outre la faible épaisseur de revêtement, la colle offre un autre avantage : sa couleur noire ne se contente pas seulement de protéger la face supérieure des puces mais recouvre également leurs structures logiques. Cette couleur noire spécifique permet notamment un bon recouvrement des coins des puces, où le revêtement est particulièrement mince. Autre atout : les caractéristiques d’écoulement optimisées permettent de recouvrir différentes tailles de puces.

http://www.delo-adhesives.com