Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Le 7 Avril 2016, nous sommes allés plus loin avec les techniques pour protéger et fiabiliser un circuit imprimé.

Nous continuons notre démarche d’échange des bonnes pratiques le 6 Décembre 2016

Nous vous proposons une nouvelle journée technique sur la protection par underfill : techniques de mise en œuvre et témoignages.

Nous reviendrons aussi sur les différents sujets abordés lors de nos journées précédentes – « protégez-vous ! ».

Programme de la journée

 8h30 Accueil des participants

 8h45 Introduction de la journée - Jean-Pierre DOUCHY, ABCHIMIE

 9h00 Présentation des Underfill - Adam HILTON, HENKEL

 9h30 Témoignage entreprise - Retour expérience process

 10h00 Underfill, a solution to ruggedize electronics boards in harsh environment - M. BRIZOUX, THALES

 10h45 Pause et échanges

 11h00 Le bon choix de la technologie UV - Jean-Pierre DOUCHY, ABCHIMIE

 11h30 Le résinage, simplicité et rigueur - Stéphane LE GUELLEC, AXSON TECHNOLOGIES

 12h00 Questions / Réponses

 12h15 Repas et échanges

 13h15 Présentation PC2A et projets 2017

 13h30 Groupe de travail électronique 3D – Bilan des actions

 14h00 Moyen de mesure d’épaisseur, mouillabilité, adhésion dévernissage, comment faire ? - Camille HERVOIS, ABCHIMIE

 14h45 Pause et échanges

 15h15 Process de dépose des revêtements ultra fins - Catherine SOL, 3M

 16h00 Témoignage entreprise - Retour expérience process

 16h30 Questions / réponses

 16h45 Clôture de la journée

Modalités

Pour cette journée une participation est demandée :

 150€ par personne, pour les non adhérents.

 75€ par personne pour les adhérents à PC2A ou ARDI Rhône-Alpes à jour de leur cotisation à la date de leur inscription.

Règlement à l’inscription. La documentation, le repas du midi et les pauses café sont inclus. Chèques à l’ordre de PC2A. Virement souhaitable (IBAN sur le feuillet d’inscription).

http://www.grenoble-ecobiz.biz/