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Molex présente le brasage sur substrat polyester, une alternative plus flexible et économique aux circuits imprimés rigides et au substrat polyimide.. Les composants montés en surface (SMT), notamment les circuits intégrés (CI) à pas réduit, sont raccordés à l’aide d’un brasage basse température et encapsulés dans un substrat polyester. Des produits conçus sur-mesure peuvent être utilisés pour des touches tactile capacitives, des capteurs de niveau de fluide capacitifs et des interrupteurs à membrane pour une large gamme d’applications industrielles, médicales et de consommation.

« La capacité à lier des circuits intégrés à pas réduits à du film polyester, en utilisant des processus SMT traditionnels, peut libérer de l’espace sur le circuit imprimé », explique Steve Fulton, responsable de l’ingénierie chez Molex. « Avant que Molex ne développe cette solution de circuit flexible, les circuits intégrés ne pouvaient pas être soudés à du PET car le processus haute température nécessaire aurait endommagé le polyester. L’utilisation alternative d’époxy conducteur peut provoquer des courts-circuits entre des contacts faiblement espacés, limitant la taille et le conditionnement des composants. »

En permettant l’utilisation de composants plus petits avec des pas plus réduits, le brasage sur substrat polyester permet d’obtenir des rendements plus élevés tout en réduisant les coûts. Afin de garantir une connexion robuste, les joints soudés sont protégés par un encapsulant durci aux UV, ce qui leur permet de résister aux vibrations et aux chocs mécaniques. En outre, des LED peuvent être raccordées afin d’améliorer le rétro-éclairage pour des applications d’interface utilisateur. Le substrat flexible est disponible en version transparente, translucide ou blanche. Les épaisseurs classiques sont 0,13 et 0,18 mm.

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