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Nouveaux produits

Panasonic lance le Soft-PGS, une solution de gestion thermique

Publication: 5 janvier

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Épaisseur de 200 µm garantissant une stabilité thermique jusqu’à 400 °C avec une conductivité thermique jusqu’à 400 W/mK...
 

Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe a lancé un matériau d’interface thermique (MIT) à compressibilité élevée destiné à réduire la résistance thermique de contact entre les surfaces irrégulières dans les espaces extrêmement fins. Le Soft-PGS améliore le couplage thermique entre les éléments producteurs de chaleur (sources thermiques) et les dispositifs de dissipation de chaleur (dissipateurs thermiques).

Le matériau d’interface thermique (MIT) est un composant essentiel dans la majorité des systèmes électroniques de puissance. La chaleur des semi-conducteurs doit être transférée vers un puits thermique avant d’être dissipée. Le Soft-PGS est une feuille de graphite de 200 µm d’épaisseur conçue pour être utilisée comme matériau d’interface thermique pour les modules IGBT. Le Soft-PGS pouvant être compressé de 40 %, il offre une excellente solution pour réduire considérablement la résistance thermique entre le dissipateur thermique et le module IGBT. La feuille Soft-PGS de 200 µm d’épaisseur est facile à mettre en place, et représente des coûts de main-d’œuvre et d’installation bien plus bas qu’une graisse thermique ou un matériau à changement de phase. Le Soft-PGS garantit une stabilité thermique jusqu’à 400 °C et présente une fiabilité élevée pour les cycles thermiques intenses (de -55 °C à +150 °C). Sa conductivité thermique est garantie à 400 W/mK dans la direction X-Y, et à 30 W/mK dans la direction Z. Panasonic propose une vaste gamme de feuilles standard pour plusieurs modules IGBT de différents fournisseurs.

Simone Saile, Product Manager Thermal Solutions & Ceramic Devices chez Panasonic : « La réduction du volume du dissipateur thermique, conjuguée à une augmentation des densités de puissance locales, entraîne une hausse des contraintes au niveau de l’interface thermique connectant les composants électroniques de puissance au dissipateur thermique. Une couche de MIT pâteux appliquée en dessous d’un module n’aura jamais une épaisseur homogène et par ailleurs, la plupart des solutions thermiques pâteuses finissent par vieillir et se dégrader. Par rapport aux graisses thermiques et aux MCP, le Soft-PGS convient bien mieux aux surfaces inégales, et offre une exploitabilité, une fiabilité et une stabilité thermique supérieures. »

http://eu.industrial.panasonic.com

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