Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Les nouvelles cartes et modules congatec équipés des nouveaux processeurs basse consommation d’Intel offrent aux applications embarquées + 30% de puissance de traitement et + 45% de performances graphiques avec une qualité congatec 100% industrielle et disponible sur le long terme. C’est le principal message de congatec à propos de sa nouvelle gamme. Les concepteurs travaillant pour tous les marchés de l’embarqué, de l’automatisation à la distribution, apprécieront cette augmentation de performance-par-watt dans une enveloppe thermique de seulement 6 à 12 watts. De plus, de nouvelles capacités graphiques gérant jusqu’à trois écrans haute résolution 4k indépendants sont alimentées par le puissant moteur graphique Intel Gen 9, qui n’était disponible précédemment que dans le haut de gamme des processeurs Intel Core. Par ailleurs, tous les formats prennent en charge les applications temps réel d’après le protocole PTP (Precision Time Protocol) conforme à l’IEEE 1588 qui peut assurer une précision de synchronisation de l’ordre de la nanoseconde pour les applications critiques de l’industrie 4.0. La prise en charge d’une plage étendue de températures ambiantes allant de - 40°C à + 85°C et la disponibilité à long terme jusqu’à dix ans complètent les avantages de cette nouvelle offre congatec.
Pour les systèmes ultra-minces ne nécessitant pas de PCB dédié pour des fonctions personnalisées, les nouvelles cartes-mères Thin Mini-ITX conga-IA5 et les cartes SBC Pico-ITX conga-PA5 apportent aux ingénieurs une gamme d’options intéressantes. Ces cartes sont prêtes à l’emploi et disposent d’une disponibilité à long terme de dix ans. Épaulées par des services d’intégration personnalisés de congatec avec BSP avancé ou prise en charge du driver, elles simplifient l’intégration de n’importe quelle application. Les ingénieurs IoT peuvent également capitaliser sur la prise en charge des cartes SIM offerte par la carte-mère Thin Mini-ITX industrielle de congatec, pour réduire considérablement la complexité des connexions à distance de la carte via les infrastructures cellulaires. La SBC Pico-ITX offre une excellente flexibilité avec une large gamme d’interfaces sous un très petit format.
Pour les applications qui nécessitent une interface personnalisée via une carte porteuse, les ingénieurs ont le choix entre quatre Computer-on-Modules : COM Express, Qseven et c’est vraiment nouveau - SMARC 2.0. En option, congatec fournit également des designs de cartes porteuses dédiées pour ces modules. congatec est ouvert à tout type de coopération et les ingénieurs sont totalement libres de décider si le design de la carte porteuse relève de la compétence de l’OEM ou s’il vaut mieux avoir recours à la sous-traitance.
Pour permettre de déterminer quel format Computer-on-Module convient au projet, congatec prodigue quelques conseils rapides : les modules COM Express Compact conviennent aux designs qui requièrent basse consommation mais aussi un processeur Intel Core plus puissant. Pour choisir entre SMARC 2.0 et Qseven, les concepteurs doivent décider s’ils veulent un système plus fortement embarqué (Qseven est l’idéal) ou plus graphique et riche en fonctions (SMARC 2.0 est le bon choix).
Il est intéressant de noter que le format carte de crédit SMARC 2.0 offre des interfaces sans fil en option, ce qui apporte une valeur ajoutée au design. Le premier module congatec équipé du nouveau processeur Intel Pentium intègre en option les connexions WiFi, Bluetooth Low Energy et NFC directement sur le module. Les concepteurs peuvent ainsi développer plus facilement des applications où les capteurs, acteurs et autres appareils sans fil partagés nécessitent une passerelle IoT locale.
