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Bénéficiant d’une technologie brevetée, les sous-modules possèdent un circuit d’entrée plus petit pour intégrer la fonction wifi. Cela permet de réduire la surface de montage du composant et d’en diminuer les points de contact par rapport à des circuits discrets.

Le wifi est désormais une fonction standard des smartphones, et la bande de fréquences utilise de plus en plus le 5 GHz en lieu et place de l’ISM 2,4 GHz. De plus, les vitesses de transmission ont augmenté avec l’utilisation récente du multiplexage spatial, et les investigations en vue de l’utilisation d’une structure 2x2-MIMO pour les smartphones haut de gamme ont déjà commencé.

Toutefois, ces tendances vont de pair avec une complexité croissante des circuits d’entrée, une augmentation des points de contact et une surface de montage plus importante par rapport aux anciennes structures. Pour résoudre ce problème, Murata a eu recours à sa technologie brevetée de céramique monolithique et aux techniques de conception des semi-conducteurs pour créer un sous-module RF qui intègre les éléments structurels nécessaires au circuit d’entrée.

La surface de montage et les points de contact diminuent ainsi sensiblement par rapport aux circuits utilisant l’ancienne structure discrète. On gagne également de la place pour les conceptions du client en contribuant à une meilleure utilisation des ressources d’études et à une réduction des cycles de développement du produit. Ce minuscule sous-module mesure 3,0 x 3,0 x 0,9 mm au maximum.

Destiné aux appareils mobiles comme les smartphones et les tablettes PC, ce module est compatible wifi 2,4 GHz, 5 GHz, IEEE802.11a/b/g/n/ac et intègre les éléments structurels requis : PA, LNA, commutateur RF, filtre, duplexeur et coupleur. Il est également compatible avec le chipset Qualcomm Atheros WCN3990 pour la connectivité Bluetooth et wifi double bande.

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