Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Molex lance son nouvel assemblage de câbles BiPass™ E/S et fond de panier qui associe des connecteurs QSFP+, Impel ou near-ASIC (circuit intégré à application spécifique) à des câbles twinax fins. Les assemblages BiPass E/S et fond de panier proposent une alternative à faible pertes d’insertion aux pistes de circuits imprimés capable de répondre aux exigences du protocole 112 Gbps PAM-4 (modulation d’impulsions en amplitude).
Afin de satisfaire aux exigences élevées du secteur, les centres de données ainsi que les serveurs, routeurs et commutateurs TOR conçus par les clients ont besoin de connexions E/S et fond de panier haute performance. Celles-ci doivent être capables de fournir une haute efficacité et des largeurs de bande passante élevées tout en garantissant la bonne gestion thermique de circuits densément agencés sans porter atteinte à l’intégrité du signal. Les assemblages BiPass proposent des ports E/S qui se connectent via des câbles twinax à des connecteurs haute densité / haute performance afin de maintenir le plus haut niveau d’intégrité du signal depuis les ASIC vers les E/S. Les assemblages BiPass utilisent également des connecteurs near-ASIC avec une faible hauteur d’empilement pour un encombrement réduit sur les plateaux et les panneaux afin de surmonter les contraintes d’espace.
« Les assemblages BiPass proposent à nos clients une solution complète qui permet une mise en oeuvre 56 Gbps et 12 Gbps PAM-4 grâce à la forte réduction des rapports signal/bruit des ASIC vers les E/S », explique Brent Hatfield, nouveau responsable développement produit chez Molex. « La conception monobloc intégrée, qui fait appel à des connecteurs montés sur carte, garantit également une installation facile au niveau du soustraitant. »
Les assemblages de câbles BiPass E/S et fond de panier sont parfaitement adaptés aux applications de divers secteurs, notamment la communication de données, les télécommunications et le travail en réseau. Les assemblages sont soigneusement testés, évitant ainsi aux clients de devoir réaliser leurs propres tests. Ils peuvent être facilement personnalisés afin d’obtenir des configurations spécifiques du panneau frontal, conformément aux besoins d’applications précises.
