Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
- accueil .
- abonnement .
- newsletter .
Flux RSS . - soumissions .
- publicité .
- contacts
Flux RSS .
La DELO DUALBOND OB786 convient particulièrement à la fixation de composants en quelques secondes tout en garantissant une haute précision et une grande résistance.
Après un temps d’insolation de moins d’une seconde, l’adhésion est déjà considérable ; après cinq secondes, la résistance au cisaillement sur verre atteint même 18 MPa. La colle garantit également une bonne adhésion sur d’autres substrats opto-électroniques typiques comme l’aluminium, le FR4, le PPS ou le LCP.
Lorsqu’elle est appliquée en couches jusqu’ à 1,5 mm d’épaisseur, cette résine époxy de couleur laiteuse et de viscosité moyenne polymérise lorsqu’ elle est soumise à une lumière UV de longueur d’onde 365 nm. Si la couche de colle est plus épaisse ou si certaines zones d’ombre ne peuvent pas être atteintes par la lumière à cause de la géométrie du composant, la colle à double polymérisation est exposée à la chaleur pour garantir une polymérisation complète. Ce processus prend généralement 50 minutes à + 80 °C.
Le produit se distingue par un faible dégazage et un faible retrait, autant de propriétés importantes pour la précision optique. Son faible coefficient de dilatation thermique adapté à la fois aux composants électroniques et aux circuits imprimés garantit une qualité optique élevée même en cas de variations de température.
La DELO DUALBOND OB786 est disponible dans des versions modifiées supplémentaires, par exemple, en couleur noire pour protéger le trajet optique ou les éléments optiques et pour absorber la lumière diffusée. Une version blanche est aussi disponible pour une réflexion accrue et un rendement lumineux plus élevé. Les particules de cette résine sont en outre plus fines. Résultat : elle est parfaitement adaptée pour permettre des applications encore plus miniaturisées.
