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L’interconnexion à nano-pas 8X E/S de Molex augmente la densité des ports

Publication: 19 mai

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Ce système à la pointe de l’industrie redéfinit les solutions PCIe et SAS dans un facteur de forme compact pour les applications mobiles, d’entreprise et de stockage...
 

Molex a étoffé son portefeuille de systèmes d’interconnexion E/S à nano-pas (Nano-Pitch I/O™) avec l’ajout de câbles 8X et de connecteurs XD (eXtrêmement Durables) verticaux montés sur carte. Délivrant des débits de données de 25 Gbit/s par voie, le système d’interconnexion 8X E/S à nano-pas offre la meilleure densité de ports du marché et une prise en charge multiprotocole pour les applications mobiles et d’entreprise, les serveurs et le stockage interne. Les connecteurs femelles pour carte XD sont proposés en version 4X et 8X et sont dotés de 4 broches traversantes pour une robustesse optimale.

« Les clients ont besoin de solutions simples pour télécharger des données vers des systèmes de stockage via une multitude de protocoles », explique Bob Wagner, chef de produit groupe chez Molex. « Le système d’interconnexion 8X à nano-pas répond aux exigences croissantes de l’industrie en matière de transfert de données, grâce à une augmentation de la densité des ports et du débit qui permettra de résoudre pour longtemps les problèmes d’espace et de performances. »

Améliorant le débit de données et l’intégrité du signal dans un facteur de forme extrêmement compact, le système d’interconnexion E/S à nano-pas multiprotocole est compatible avec tous les protocoles SAS, SATA et PCIe connus, y compris les protocoles PCIe Gen 4 (16 GT/s) et SAS 4 (24 Gbit/s). Son concept de brochage flexible (masse-signal-signal-masse en continu) est optimisé pour les applications haut débit et maximise ainsi le nombre de voies haut débit dans les longueurs fournies. Huit voies (8X) sont disponibles, conformément à la norme de l’industrie.

La taille compacte (5 mm x 23 mm x 9 mm) et la hauteur d’assemblage connecteur-à-câble de 12 mm après insertion pour une sortie de câble à angle droit, permettent au système E/S à nano-pas de respecter la hauteur de 14,47 mm pour les composants sur les cartes d’extension PCIe. Cela en fait la solution idéale pour les systèmes desservant des périphériques mobiles via les applications de l’entreprise. La configuration en quinconce, fiable et constante, de sa double rangée de contacts autorise le « hot-plugging », ce qui permet d’ajouter des composants sans avoir à éteindre le serveur ou le routeur. Ce connecteur assure également un routage optimal pour les pistes et circuits haut débit, tout en limitant le besoin d’espace disponible sur le circuit imprimé.

Les applications de stockage du système d’interconnexion E/S à nano-pas comprennent notamment les systèmes de stockage d’entreprise et de datacenter, les baies de stockage, les JBOD, les contrôleurs de stockage, les serveurs HBA (adaptateurs de bus hôte), ou encore les systèmes RAID. Les applications de télécommunications et de mise en réseau de ce connecteur incluent quant à elles les concentrateurs, les serveurs, les commutateurs et les routeurs.

http://www.molex.com

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