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Toshiba Electronics Europe a annoncé aujourd’hui la disponibilité de la série BG3, de dispositifs SSD (Solid State Disk, ou disque semiconducteur) nouvelle-génération, en boîtier BGA (Ball Grid Array, ou matrice de billes) unique, basés sur la technologie Flash Toshiba BiCS TLC (Triple Layer Cell, ou cellule triple niveau) à 3 bits par cellule, à 64 couches. Conçus pour les dispositifs mobiles du futur, les disques SSD Toshiba BG3 assurent des performances supérieures, et présentent un encombrement inférieur à celui des disques SATA traditionnels. En outre, grâce à sa conception économique sans DRAM, la série BG3 offre une expérience d’utilisateur de grande qualité pour une fraction de la consommation des autres SSD NVM Express (NVMe).

La série Toshiba BG3 s’appuie sur la fonction HMB (Host memory Buffer, ou tampon mémoire hôte) de la spécification NVMe Révision 1.2.1, pour maintenir un bon niveau de performance, sans DRAM intégrée, en utilisant la mémoire hôte pour la gestion de la mémoire Flash. Cette combinaison puissante permet à ces dispositifs d’offrir les performances du stockage NVMe, tout en optimisant l’encombrement et le coût, afin de proposer une meilleure expérience mobile aux utilisateurs finaux. A la fois rapides et économiques, ces disques SSD miniaturisés offrent aussi une alternative aux applications d’entreprises ou de centres de données, pour le stockage de code d’amorçage serveur.

Alors que le style et la portabilité sont au premier rang des préoccupations des fabricants de tablettes et d’ordinateurs portables, la série BG3 a été spécialement conçue pour obtenir des appareils encore plus minces, et avec un meilleur rendement. En éliminant la DRAM de sa conception, les Toshiba BG3 sont les disques SSD les plus minces au monde, avec seulement 1.3 mm d’épaisseur, et présentent une consommation inférieure, qui maximise la durée de vie des batteries.

Les SSD Toshiba BG3 sont petits en taille, mais pas en performances. Dotés de 2 voies PCI Express (PCIe) Gen3 et d’une architecture NVMe Révision 1.2.1, les BG3 offrent jusqu’à 1.520 Mo/s en lecture séquentielle, soit 2,7 fois le débit maximum théorique du SATA 6 Gbits/s, et jusqu’à 840 Mo/s en écriture séquentielle, soit 1,5 fois le maximum théorique du SATA 6 Gbits/s. En outre, les BG3 disposent aussi d’un cache SLC pour encore plus de performance, et pour accélérer les taches en rafales, comme celles typiques des PC sous Windows.

La série ultra-compacte BG3 est disponible en versions 128 Go, 256 Go, et 512 Go. Les trois modèles sont disponibles en boîtier pour montage en surface BGA (M.2 1620) ou au format module amovible (M.2 2230), pour les plateformes nécessitant plus de souplesse.

« Les SSD Toshiba BG de troisième génération sont parfaits pour l’informatique mobile et l’IoT, comme pour les data centers », déclare Paul Rowan, Directeur Général de la division SSD de Toshiba Electronics Europe. « Particulièrement dans les data centers (centres de données) le déploiement de disques BG3 va permettre de réduire radicalement les investissements et les coûts d’exploitation, dans la mesure où les BG3 comblent l’écart de prix et de consommation entre les disques SATA Entreprise et les disques SSD NVMe classiques, tout en assurant le stockage du code d’amorçage, avec une consommation améliorée et une empreinte plus compacte », conclut-il.

La conception en un seul boîtier des BG3 fait appel à un contrôleur et à un micrologiciel développés par Toshiba, qui sont intimement intégrés à la mémoire Flash Toshiba et optimisés pour fournir performances, basse consommation et haute fiabilité. Pour répondre aux besoins de sécurité actuels, des options SED (Self-Encrypting Drive, ou disque à auto-chiffrement) sous TCG Opal Version 2.01, sont disponibles.

La série BG3 est en cours d’échantillonnage chez plusieurs clients, et sera présentée au sommet Flash Memory 2017 à Santa Clara, Californie, aux Etats-Unis, du 8 au 10 août, sur le stand No 407.

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