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Actualité des entreprises

Cadence et TSMC travaillent ensemble à l’innovation FinFET Plus de 7 nm

Publication: 15 septembre

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Les outils de Cadence sont optimisés pour les plateformes mobiles et de calcul haute performance (High-Performance Computing HPC)...
 

Cadence a obtenu la certification de ses suites d’outils de conception custom/analogique et de conception numérique pour la filière FinFET Plus 7 nm de TSMC, et ajoute de nouvelles fonctionnalités pour la prise en charge des géométries 7 nm et FinFET Plus 7 nm.

Le flot d’outils de caractérisation de bibliothèques de Cadence prend en charge les géométries 7 nm et FinFET Plus 7 nm.

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ : CDNS) annonce qu’il travaille avec le fondeur TSMC sur la technologie FinFET Plus 7 nm pour les plateformes mobiles et de calcul haute performance (High- Performance Computing HPC). Les outils de conception numérique, de validation et de conception custom/analogique de Cadence® ont été certifiés pour la dernière mouture de la filière FinFET Plus 7 nm de TSMC. Parallèlement, Cadence a apporté des améliorations à son flot de caractérisation de bibliothèques.

http://www.cadence.com/

http://www.tsmc.com

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