En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation de cookies pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d'intérêts. En savoir plus et gérer ces paramètres. OK X
 
 

 

 

Nouveaux produits

Cadence délivre un flot amélioré pour les conditionnements 3D InFO

Publication: 18 septembre

Partagez sur
 
Le flot InFO ainsi amélioré assure aux clients une expérience holistique, de la planification et l’implémentation à l’analyse multi puce...
 

Le flot de référence CoWoS incorpore de nouvelles fonctionnalités destinées au développement d’applications mobiles et hautes performances.

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ : CDNS) annonce de nouvelles capacités venant compléter son flot intégré holistique de conception pour la technologie de conditionnement avancée InFO WLP (Integrated Fan-Out Wafer Level Packaging) développée par TSMC.

Par ailleurs, Cadence a dévoilé des améliorations pour la technologie de packaging avancée CoWoS (Chip-on- Wafer-on- Substrate) de TSMC.

Le flot complet InFO et les méthodologies de conception CoWoS enrichies permettent aux concepteurs de dérouler de façon efficace le processus de développement, de la planification à l’analyse multi puce.

http://www.cadence.com/

Suivez Electronique Mag sur le Web

 

Newsletter

Inscrivez-vous a la newsletter d'Electronique Mag pour recevoir, régulièrement, des nouvelles du site par courrier électronique.

Email: