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Deux leaders mondiaux de la conception et de la fabrication d’interconnexions pour les produits électroniques haute performance ont annoncé aujourd’hui un accord de source autorisée rassemblant des innovations qui fournissent une nouvelle génération de solutions pour répondre à l’évolution des besoins des débits de données 56 G et 112 G.

Molex et Samtec sont les seuls fournisseurs autorisés à proposer les systèmes BiPass™ de Molex et Twinax Flyover™ de Samtec pour répondre aux besoins du nombre croissant d’applications haut débit qu’exige l’évolution des datacenters, avec les modèles hyperscale et l’augmentation de la virtualisation. L’accord de source autorisée porte notamment sur des connecteurs, des assemblages de câbles et des câbles haut débit de nouvelle génération. Il vise à offrir deux sources aux clients, pour une distribution complète et optimisée qui permettra de promouvoir la technologie Twinax, à la fois pour les applications standard ou celles plus innovantes.

Tandis que les besoins en bande passante augmentent rapidement, l’acheminement des signaux via des circuits imprimés, des trous d’interconnexion et d’autres composants à pertes est devenu l’un des problèmes les plus complexes auxquels sont confrontés les concepteurs. La collaboration entre Molex et Samtec a pour but d’apporter une solution électrique et mécanique, dotée de fonctionnalités avancées pour une meilleure intégrité du signal, une plus grande portée, le confinement des perturbations électromagnétiques (EMI) et les performances thermiques.

« Molex est ravi de collaborer avec Samtec pour relever ce défi du secteur », se réjouit Brian Hauge, vice-président et directeur général de l’unité opérationnelle Solutions en cuivre de Molex. « Molex et Samtec commercialisent depuis longtemps des solutions de connectivité uniques. Au travers de cette collaboration, nous espérons que ces éléments de base d’une technologie essentielle procureront à l’industrie une plate-forme viable prenant en charge les canaux de 112 Gbit/s et plus. »

« La demande constante en faveur de débits de données plus rapides dans les équipements de datacenters, l’informatique hautes performances (HPC) et les autres applications, requiert les technologies les plus avancées. Cet accord donne à Samtec et à Molex les moyens d’offrir une grande flexibilité d’architecture et de futures innovations à toute l’industrie », explique pour sa part Brian Vicich, vice-président de l’ingénierie chez Samtec.

http://www.molex.com/

http://www.samtec.com/