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Octavo Systems, leader de la technologie ‘System-in-Package’ (SiP), annonce aujourd’hui l’OSD335x C-SiP ™, la plate-forme informatique Arm® Cortex®-A8 1 GHz la plus intégrée qui soit. Le système OSD335x C-SiP (pour Complete System-In-Package) intègre les composants requis pour un système informatique complet dans un seul boîtier de la taille d’un bloc Lego standard. Le plus récent ajout à la famille OSD335x, le C-SiP OSD335x est un système complet contenant le processeur Arm Cortex-A8 Sitara™ AM335x à 1 GHz de Texas Instruments, et incluant jusqu’à 1 Go de mémoire DDR3, 4 Ko EEPROM, 2 blocs d’alimentation Mémoire flash non volatile eMMC, un oscillateur MEMS et plus de 100 composants passifs dans son petit boîtier ‘Ball BGA’ mesurant 27 mm x 27 mm.

« L’ajout de l’eMMC et de l’oscillateur au processeur, au RAM et aux blocs d’alimentation fait de l’OSD335x C-SiP un système complet. Il possède tout ce dont vous avez besoin pour un ordinateur Linux puissant intégré dans un petit package facile à utiliser. Tout ce que vous avez à faire est d’ajouter de la puissance et quelques résistances. C’est pourquoi nous l’appelons un système complet intégré » explique Gene Frantz, directeur technique d’Octavo Systems.

Avec l’OSD335x C-SiP, de nombreuses tâches répétitives et fastidieuses associées à la conception d’un système informatique sont donc entièrement supprimées. Des éléments tels que la disposition des interfaces mémoire DDR3 et le séquençage de la puissance ne sont plus nécessaires. En outre, les problèmes d’interférence électromagnétique (EMI) causés par la configuration de l’oscillateur sont également résolus.

« Nous estimons que l’utilisation du C-SiP OSD335x permettra aux concepteurs d’avoir un système fonctionnel deux fois plus vite que le temps que requiert la conception d’une solution discrète », explique Erik Welsh, responsable de l’ingénierie d’Octavo Systems. « Les ingénieurs de systèmes peuvent peaufiner ou même ajouter de nouvelles fonctionnalités à leurs produits, afin de mieux les différencier, ou encore d’accéder plus rapidement au marché ».

En plus de simplifier la conception d’un système embarqué, le C-SiP OSD335x est également environ 50% plus petit qu’un système équivalent construit avec des composants individuels. Cela permet aux ingénieurs de réduire leurs conceptions, d’économiser sur les coûts de leurs PCB ou d’ajouter de la puissance de traitement autant de possibilités qui n’étaient pas possibles jusqu’ici.

Conçu pour une large gamme d’applications, le C-SiP OSD335x atteint une taille et une performance optimales pour l’automatisation des bâtiments, le contrôle industriel et les biens de consommation. Il est particulièrement approprié pour l’IoT (Internet des objets connectés). « En intégrant les processeurs Sitara AM335x dans les SiPs d’Octavo, la société propose une large gamme de performances, de périphériques de communication et de composants système nécessaires dans un seul package. L’inclusion de toutes ces fonctionnalités dans une solution unique qui est également compatible avec les autres processeurs Sitara AM335x permet aux développeurs de personnaliser leur conception pour diverses applications », soutient Adrian Valenzuela, directeur du marketing des processeurs de catalogue chez Texas Instruments.

L’OSD335x C-SiP simplifie le processus d’approvisionnement en composants et de gestion de la chaîne d’approvisionnement. « Beaucoup de nos clients nous ont dit à quel point il était difficile d’obtenir un approvisionnement constant en DDR ou en eMMC. Cette préoccupation s’est étendue récemment à d’autres composants tels que les condensateurs. Étant donné que l’OSD335x C-SiP est un système complet, nous intégrons ces composants afin que nos clients n’aient plus à s’en soucier. Nous travaillons aussi en étroite collaboration avec nos fournisseurs pour assurer une cohérence de notre offre. L’intégration complète fournie par nos SiPs permet à nos clients de passeer de la gestion de plus de 100 composants à un seul » explique Greg Sheridan, directeur marketing chez Octavo Systems.

Téléchargez la fiche technique et demandez un échantillon dès aujourd’hui pour commencer vos conceptions avec le C-SiP OSD335x. L’OSD335x C-SiP sera disponible sur le marché général d’ici la fin de l’année. La première variante sera basée sur le processeur AM3358, avec 512 Mo de mémoire DDR3 et 4 Go eMMC. Il sera disponible dans deux gammes de températures, l’une industrielle et l’autre commerciale. Greg Sheridan ajoute en terminant : « La tarification du produit sera conforme à ce qu’un système équivalent coûterait à concevoir. Notre objectif est de rendre nos produits si attrayants du point de vue de l’intégration et des coûts qu’il n’y aura aucune raison d’opter pour la conception d’une solution discrète. »

http://octavosystems.com/