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Actualité des entreprises

Cadence élargit sa collaboration technologique avec TSMC

Publication: 4 octobre

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Cadence enrichit son offre « Cloud » avec le support de l’environnement de conception virtuelle de la plateforme d’innovation ouverte de TSMC (OIP VDE)...
 

TSMC a choisi Cadence comme partenaire inaugural de l’OIP Cloud Alliance ; la solution de conception hébergée sur le cloud de Cadence est certifiée par TSMC pour les engagements clients OIP VDE.

La collaboration entre TSMC et Cadence optimise la conception de systèmes sur puce en assurant un accès sécurisé aux outils et au flot de conception de Cadence, ainsi qu’aux ressources de conception de TSMC sur le cloud L’environnement de développement virtuel OIP de TSMC est accessible aux utilisateurs de la solution de conception Cadence Cloud déployée dans les environnements Microsoft Azure ou Amazon Web Services.

Cadence Design Systems, étoffe sa gamme d’offres pour le cloud en offrant aux clients un accès sécurisé à l’environnement de conception virtuel (VDE) de la plateforme d’innovation ouverte de TSMC (OIP) dans le but d’accélérer la conception de systèmes sur puce (SoC).

Les entreprises qui utilisent la solution de conception Cadence® Cloud sur les services Microsoft Azure ou Amazon Web Services (AWS), dont l’efficacité a été prouvée par la sortie de nombreux circuits, peuvent utiliser de manière efficace les outils et les flots de Cadence, ainsi que les ressources de conception de TSMC.

À l’issue de tests réalisés dans de nombreuses régions et dans les environnements Microsoft Azure et AWS, TSMC a certifié la solution Cadence Cloud-Hosted Design pour son environnement OIP VDE, et a sélectionné Cadence comme membre fondateur de l’OIP Cloud Alliance.

http://www.cadence.com/

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