Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Destiné à être intégré à la famille Datamate, la famille phare de Harwin, chaque T-Contact utilise une conception mécanique innovante à 6 doigts, qui a été usinée à partir d’une seule pièce de cuivre au béryllium (Beryllium Copper). Par conséquent, ces contacts femelles compacts et légers sont capables de délivrer jusqu’à 8,5 A dans un connecteur à haute fiabilité au pas de 2 mm, augmentant ainsi de 250% les performances de la génération précédente de contacts Datamate et constituant une nouvelle référence pour toute l’industrie.

En plus de ses propriétés conductrices élevées, le cuivre au béryllium présente une qualité d’élasticité considérablement supérieure à celle des matériaux de contact des connecteurs classiques (tels que le laiton ou le bronze au phosphore). Par conséquent, les T-Contacts de Harwin peuvent supporter 1000 cycles d’accouplement. Grâce à leur plaquage en or, ils ont une robustesse opérationnelle accrue avec une plage de température de fonctionnement de -55°C à +125°C, une résistance aux chocs de 100 G et une résilience aux vibrations de 40 G (390 m/s²) pendant 6 heures. Ainsi, ils conviennent parfaitement au déploiement même dans les environnements applicatifs les plus exigeants.

« Les relations de longue date que nous entretenons avec Digi-Key, Mouser et TTI ont joué un rôle déterminant dans la croissance continue de l’entreprise, et nous ont permis de nous adresser aux marchés clés dans le monde entier », déclare Giorgio Potenza, Strategic Market Manager chez Harwin. « Désormais, grâce à l’assistance de ces partenaires leaders de la distribution et à l’étendue de leur portée commerciale, nous pouvons explorer de nouvelles opportunités pour notre portefeuille amélioré de connecteurs Datamate à base de T-Contact dans des domaines tels que les véhicules sans pilote, l’avionique et les satellites. »

« Le T-Contact constitue une offre tout à fait originale pour les ingénieurs. Grâce à notre conception en une seule pièce exclusive, les matériaux constitutifs peuvent être considérablement plus épais, ce qui réduit la résistance de contact globale et augmente la conductivité, tout en permettant de bénéficier de propriétés thermiques améliorées », ajoute Ridhwan Islam, Field Applications Engineer chez Harwin.

http://www.harwin.com/