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Nouveaux produits

La nouvelle puce LED blanche en format 1608 haute fiabilité de ROHM

Publication: 25 février

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La nouvelle puce LED contribue à la qualité de conception à long terme des affichages dans les applications industrielles et grand public...
 

ROHM a annoncé aujourd’hui la disponibilité de la SMLD12WBN1W, une puce LED blanche au format 1608 (1,6 x 0,8mm) atteignant une fiabilité inégalée dans sa catégorie. Ce nouveau boîtier offre une montabilité supérieure et une longue durée de vie, le rendant idéal pour l’utilisation dans les panneaux d’affichage (par exemple les affichages de contrôle de la température) des équipements industriels et des équipements compacts destinés aux consommateurs.

Ces dernières années, la nécessité d’améliorer à la fois la qualité de conception et la visibilité des équipements industriels a accru l’utilisation des LED blanches. Notamment pour les affichages numériques et les indicateurs visuels. Des LED de haute fiabilité sont nécessaires pour garantir l’absence de dégradation de la luminosité, même en fonctionnement continu pendant plus de 10 ans. Cependant, l’utilisation de résines époxydes ou silicones pour le moulage de puce LED blanche typiques rendait impossible une telle longévité. Ces types de matériaux ne peuvent pas offrir une fiabilité suffisante pour empêcher la dégradation de la luminosité ou fournir une résistance suffisante du boîtier, afin de faciliter le montage sur les circuits imprimés.

ROHM a développé des puce LED au format 1608 dans des couleurs s’étendant du rouge au vert, et ajoute maintenant le blanc à sa gamme de produits pour répondre à la demande du marché. L’adoption d’un nouveau matériau combinant les avantages des résines époxy et des résines silicones a permis d’atteindre la meilleure fiabilité de sa catégorie en matière de puce LED blanche dans un boîtier aussi petit.

Les tests de ROHM ont démontré que la SMLD12WBN1W conservait 100 % de sa luminosité après 1 000 heures de fonctionnement (@25°C, IF=20mA). Cela représente une multiplication par 20 de la durée de vie opérationnelle par rapport à d’autres produits similaires disponibles sur le marché. Des essais supplémentaires ont montré que le nouveau matériau a amélioré de 25 fois la résistance du boîtier par rapport aux produits à base de résine de silicone. Ceci contribuera à réduire de manière significative l’apparition de défaillances de fabrication lors du montage sur des cartes de circuits imprimés.

ROHM s’engage à poursuivre le développement des LED de haute fiabilité et à renforcer sa gamme de produits tout en se concentrant sur l’amélioration de la convivialité.

Fonctions clés

1. Maintien réussi de l’intensité lumineuse à 100 % pendant les essais de fonctionnement (25°C, IF=20mA, 1 000 heures) : Traditionnellement, les LED rouges et vertes utilisées dans les panneaux d’affichage des équipements industriels sont moins susceptibles de provoquer le jaunissement de la résine en raison de l’énergie lumineuse. Par conséquent, la dégradation de la luminosité n’était pas considérée comme un problème. Les résines époxydes à dureté de moule élevée sont couramment adoptées pour les LED compactes de type moulé. Cependant, dans le cas des LED de longueur d’onde courte (λD)

Pour résoudre ce problème, la SMLD12WBN1W utilise un nouveau matériau pour la résine d’étanchéité qui maintient une luminosité de 100 % pendant les essais de fonctionnement (25C, IF=20mA, 1 000 heures). Il en résulte une durée de vie environ 20 fois plus longue par rapport à la luminosité résiduelle montrée dans les mêmes conditions par des produits similaires disponibles sur le marché.

2. Résistance du boîtier 25 fois supérieure par rapport à l’utilisation de résine de silicone : Bien que la dégradation de l’intensité lumineuse puisse être améliorée en adoptant une résine de silicone, le détachement du moulage du substrat gagne en facilité. Il est impossible de faire appel à des mesures visant à améliorer la résistance de montage, comme l’ajout de réflecteurs aux LED compactes, et les dommages à la partie moulée demeurent un défi. L’utilisation d’un nouveau matériau en résine améliore de 25 fois la résistance au moulage par rapport aux produits à base de résine silicone, même à des températures élevées (Ta=150C). Ceci minimise les défauts lors du montage sur les circuits imprimés, pour une meilleure montabilité.

http://www.rohm.com/

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