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Cadence Design Systems, Inc. annonce ce jour que Toshiba Memory Corporation a utilisé avec succès son outil d’étalonnage et de prédiction de modèles, Cadence® CMP Process Optimizer.

Cet outil est conçu pour simuler avec un haut niveau de précision l’épaisseur des multiples couches, ainsi que la variabilité topographique des empilements de couches, ce qui a permis l’accélération de la livraison des circuits mémoire flash 3D avancés. En utilisant la solution proposée par Cadence, Toshiba Memory Corporation a atteint un niveau de précision de 95,7 % par rapport au silicium.

http://www.cadence.com/