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Nouveaux produits

Harwin dévoile des clips de blindage EMI/RFI ultra-compacts

Publication: 10 mai

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Ces composants de petite taille à montage en surface facilitent le processus de production et la maintenance...
 

Occupant une surface de seulement 2,3mm x 1,2mm pour une hauteur de 2mm, le clip de blindage pour boîtier S0911-46R de Harwin est le plus petit clip de blindage EMI/RFI à montage en surface actuellement disponible sur le marché. Par conséquent, il est beaucoup mieux adapté pour répondre aux exigences imposées par la dernière génération de systèmes électroniques à haute densité. Ce composant ultra-compact, de construction en cuivre au béryllium avec un placage étain sur nickel, permet d’installer des boîtiers de blindage avec des côtés mesurant seulement 1 mm de longueur, afin de minimiser l’encombrement sur les cartes. Conçu pour des boîtiers d’une épaisseur de 0,2 mm, il convient donc aux boîtiers de forme complexe.

Le S0911-46R est accompagné du clip de blindage pour coin de boîtier S0921-46R, qui fournit un blindage supplémentaire au niveau des espaces au coin des boîtiers. Ce modèle de clip est compatible avec les boîtiers de blindage de Harwin ayant une plus grande épaisseur (0,3 mm), car chaque clip d’angle n’occupe que 6 mm 2 de la surface du circuit imprimé.

En utilisant l’approche à base de clips proposée par ces produits, les ingénieurs évitent d’avoir à souder le boîtier de protection requis sur le circuit imprimé. Cela permet non seulement de simplifier considérablement le processus de production, mais offre également beaucoup plus de flexibilité. La fixation du boîtier de blindage sur la carte est une procédure simple qui peut être effectuée rapidement. Puisque la soudure n’est plus nécessaire, l’impact sur l’environnement est bien moindre. Il élimine également l’effet de dissipation de chaleur associé à la soudure directe du boîtier sur le circuit imprimé. De plus, le boîtier de blindage peut être facilement retiré après son déploiement à des fins d’inspection ou de maintenance.

Les clips de blindage S09 sont destinés à être utilisés dans les conceptions électroniques où l’espace est très restreint, tels que les dispositifs portables sur soi (montres intelligentes, trackers de fitness), les équipements pour l’IoT (nœuds de capteurs, modules d’acquisition de données) et les produits grand public portables (smartphones, lecteurs MP3, caméras embarquées). Grâce à leur conception compacte, ils conviennent à un large éventail d’applications différentes. Ils supportent une plage de température de fonctionnement allant de -55°C à +105°C afin de garantir une fiabilité maximale. Livrés en format bande et bobine, ils sont optimisés pour les lignes de production automatisées.

http://www.harwin.com/

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