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Nouveaux produits

Les composants SAW ultra-petits de Murata répondent aux besoins de la 5G

Publication: 25 septembre

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Murata a annoncé de nouveaux composants à ondes acoustiques de surface (Surface Acoustic Wave, SAW) pour les fonctionnalités de filtrage RF et de duplexeur...
 

Ces dispositifs répondent au besoin continuel et toujours croissant de réduire la taille des composants des téléphones mobiles, en particulier avec l’arrivée de la 5G.

Les familles SAYAV / SAYAR de Murata pour le duplexage sont proposés au gabarit 1612 et la famille SAFFW pour le filtrage Rx affiche une taille de 0907. Ce sont les plus petits composants au monde avec des caractéristiques égales ou meilleures par rapport aux composants SAW conventionnels.

Pour une utilisation dans les smartphones, les routeurs WiFi domestiques, les modules M2M (industriels) et autres appareils IoT avec LTE et WiFi, les composants SAW de Murata séduiront les ingénieurs développant des appareils grand public et/ou industriels avec une fonction LTE/WiFi.

Comme les smartphones offrent de plus en plus de fonctionnalités et de performances, ils ont besoin d’une plus grande capacité de batterie, surtout que la tendance est de les équiper de caméras intégrés toujours plus élaborées et contraintes en termes d’espace. Pour libérer plus d’espace afin de pouvoir monter des composants permettant des fonctionnalités supplémentaires et des niveaux de performances plus élevés, des substrats RF plus petits sont nécessaires pour le traitement des signaux sans fil.

Dans le mme temps, les smartphones modernes prennent en charge plusieurs bandes, tandis que le LTE adopte désormais des technologies sans fil qui améliorent la qualité de réception du signal, telles que l’agrégation de porteuses et les entrées multiples / sorties multiples (Multiple-Input And Multiple-Output, MIMO). Tous ces constats tendent à rendre les circuits RF de plus en plus complexes. En outre, pour supporter l’implémentation prochaine du système de communications mobiles de cinquième génération (5G), la complexité des circuits RF augmentera inévitablement à un rythme plus rapide.

Pour faire face à ces avancées technologiques des smartphones, de plus petits circuits RF sont nécessaires. Cela est particulièrement vrai dans le cas des composants SAW placés entre les antennes et les circuits émetteurs / récepteurs pour extraire les signaux sans fil à certaines fréquences. Pour ceux-ci, la demande pour des tailles plus petites va grandissante car les smartphones, mme les modèles de milieu de gamme pour certaines régions, comportent de 14 à 15 composants SAW, tandis que les modèles haut de gamme utilisables dans le monde entier peuvent compter jusqu’à 30 à 40 composants SAW. Manifestement, il y avait clairement un besoin d’une solution peu encombrante en taille pour les circuits SAW, une solution que Murata a étudiée et réalisée avec cette nouvelle gamme de composants.

Fort de son expérience et de sa technologie internes, Murata a réussi à concevoir des composants de plus petite taille pouvant prendre en charge les basses fréquences malgré les difficultés techniques que cela représente. Pour le concepteur, l’un des principaux avantages de ceux-ci réside dans le fait que ces composants minuscules gèrent des bandes de fréquences allant de 800 MHz à 2,6 GHz. Ainsi, en dépit de leurs petites tailles, ils ont des performances égales ou supérieures à celles des produits similaires mais de plus grandes dimensions proposés par la concurrence. Murata ajoutera progressivement de nouveaux modèles à sa gamme afin de supporter le standard de communication LTE dans le monde entier.

http://www.murata.com/

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