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Cadence Design Systems, étend sa présence sur le marché de la conception et de l’analyse de systèmes avec le lancement de Cadence® Celsius™ Thermal Solver, première solution complète de cosimulation électrique-thermique de l’industrie couvrant l’ensemble de la gamme des composants électroniques, des circuits intégrés jusqu’aux boîtiers physiques. Après le solveur 3D Clarity™ annoncé en avril dernier, le solveur thermique Celsius est le deuxième produit innovant de la nouvelle initiative d’analyse système lancée par Cadence. Basé sur une architecture massivement parallèle éprouvée en production et jusqu’à 10 fois plus rapide que les solutions existantes sans impact sur la précision, le solveur thermique Celsius s’intègre en toute transparence aux plateformes Cadence d’implémentation de circuits intégrés, boîtiers et autres cartes électroniques proposées par la Société, avec à la clé de nouvelles informations pertinentes concernant l’analyse et la conception des systèmes. Les équipes de conception électrique disposent désormais des meilleurs outils pour détecter et minimiser les problèmes thermiques de façon précoce au cours du processus de conception, une approche qui contribue à réduire les itérations de développement des systèmes électroniques.

Les fabricants de circuits intégrés et de systèmes électroniques et notamment ceux qui intègrent la mise en boitier en 3D des circuits intégrés sont confrontés à d’énormes défis thermiques qui peuvent nécessiter des itérations et des reprises de conception tardives, ainsi que perturber le calendrier de leurs projets. Alors que l’industrie électronique évolue vers des produits à la fois plus compacts, plus rapides, plus intelligents et plus complexes qui affichent une densité de puissance accrue, des méthodes fastidieuses d’analyse des transitoires thermiques doivent tre déployées parallèlement aux techniques traditionnelles d’analyse en régime permanent pour gérer de multiples profils de puissance et une dissipation de chaleur croissante. Pour compliquer le processus, les simulateurs traditionnels exigent que les composants électroniques et les boîtiers modélisés soient sensiblement simplifiés, ce qui réduit le niveau de précision.

Pour relever ces défis, le solveur thermique Celsius de Cadence utilise une technologie multiphysique innovante. En associant le calcul de dynamique des fluides (CFD) à la technique d’analyse par éléments finis (FEA) pour les structures solides, le solveur thermique Celsius permet de procéder à une analyse complète du système avec un seul et unique outil.

Lorsqu’ils utilisent le solveur thermique Celsius avec le solveur 3D Clarity, la solution d’intégrité d’alimentation Voltus™ IC Power Integrity Solution et la technologie Sigrity™ dans la mise en boitier des circuits intégrés et des cartes électroniques, les ingénieurs peuvent conjuguer les fonctions d’analyse électrique et thermique pour simuler les flux d’électricité et de chaleur avec un niveau de précision en simulation thermique au niveau système supérieur aux outils existants. De plus, le solveur Celsius effectue des cosimulations électrique-thermique à la fois statiques (régime permanent) et dynamiques (transitoire) sur la base du flux d’énergie électrique effectif dans des structures 3D avancées, permettant ainsi de visualiser en temps réel le comportement du système.

En donnant aux concepteurs la possibilité d’analyser les enjeux thermiques de façon précoce et de partager l’exécution de l’analyse thermique, le solveur thermique Celsius réduit les reprises de conception (respins) et fournit des informations relatives aux analyses et à la conception jusqu’alors inaccessibles à l’aide des solutions existantes. De plus, le Celsius Thermal Solver simule avec précision les systèmes de grande envergure avec une granularité détaillée pour tout objet étudié. C’est la première solution capable de modéliser des structures aussi petites qu’un circuit intégré et sa distribution de puissance avec des structures aussi grandes qu’un châssis.

Le solveur thermique Celsius Thermal Solver s’inscrit dans le cadre de la stratégie Intelligent System Design™ de Cadence dont la vocation est de favoriser l’innovation au niveau système.. Cet outil s’appuie sur une technologie de solveur matriciel éprouvée en production avec le solveur 3D Clarity récemment annoncé et l’outil Voltus IC Power Integrity Solution. Optimisée pour les environnements en cloud, l’architecture massivement parallèle du solveur thermique Celsius permet d’améliorer jusqu’à 10 fois le temps de cycle par rapport aux solutions traditionnelles avec un niveau de précision élevé et une évolutivité illimitée.

« Dans le cadre de sa stratégie Intelligent System Design, Cadence applique sa riche expertise des logiciels de calcul pour innover au bénéfice de nouveaux systèmes qui répondent aux exigences des clients », a déclaré Tom Beckley, senior vice-president et general manager du groupe Custom IC & PCB de Cadence. « Après le lancement réussi de notre solveur 3D Clarity en début d’année, le solveur thermique Celsius aidera nos clients à relever le défi crucial de la conception de systèmes et de l’analyse des effets thermiques tout en soutenant l’expansion de notre société dans de nouveaux domaines au niveau système. »

Une technologie validée par les utilisateurs

« L’industrie électronique automobile s’appuie sur des simulations électrique-thermique précises pour développer des composants système sur boîtier et des circuits ASIC de haute technologie », a déclaré Goeran Jerke, chef de projet senior, EDA Research and Advance Development, division Automotive Electronics de Robert Bosch GmbH. « Le solveur thermique Celsius de Cadence est étroitement intégré à la plateforme Virtuoso, ce qui permet aux concepteurs de circuits, boîtiers et topologies avancés d’accéder aisément et directement à des simulations électrique-thermique. Le solveur thermique Celsius se distingue par des délais de réalisations brefs et des résultats d’une grande précision. Nous pourrons explorer d’autres variantes de conceptions et utiliser la simulation électrique-thermique dans de nouveaux scénarios d’utilisation jusqu’alors inaccessibles. »

« Des techniques de mise en boitier avancés tels que le wafer bonding face à face et en 3D améliorent les performances des systèmes électroniques, qu’il s’agisse d’applications mobiles ou de calcul hautes performances (HPC), mais soulèvent de nouveaux défis sur le plan de la conception en raison du fort couplage entre les effets électriques et thermiques », a déclaré Vicki Mitchell, vice president of systems engineering, Central Engineering Group, Arm. « L’ajout du solveur thermique Cadence Celsius au portefeuille de solutions d’analyse au niveau système de Cadence permettra à nos clients respectifs de fournir des systèmes électroniques de nouvelle génération, car nous sommes désormais en mesure de supporter la cosimulation électrique-thermique dans nos flots de conception. »

Disponibilité

Le solveur thermique Celsius est actuellement utilisé en production par certains clients et disponible immédiatement.

http://www.cadence.com/