Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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L’accélération des exigences d’électrification et de connectivité des véhicules nécessite une puissance de traitement croissante, ainsi qu’une protection sans compromis contre les cyber-risques. Pour leur part, les constructeurs automobiles exigent des unités de contrôle centralisées capables de répondre aux besoins de connectivité, de confidentialité des données, de sécurité et de mise à jour par voie hertzienne (OTA : Over-the-Air), ce qui a amené ST à développer la famille Telemaco de systèmes sur puce multiprocesseurs pour applications automobiles ainsi que sa plateforme télématique modulaire (MTP) associée Telemaco3P.
Cette plateforme fournit un environnement de développement ouvert pour le prototypage d’applications de conduite intelligente (Smart Driving) avancées. Sûr et sécurisé, le système sur puce automobile Telemaco3P est le premier microprocesseur de l’industrie à embarquer un module de sécurité matériel (HSM) isolé assurant un niveau de sécurité de pointe. Ce module sécurise la mise en œuvre de systèmes certifiés conformes au niveau d’intégrité de sécurité automobile ASIL-B (Automotive Safety Integrity Level).
ST et la division R&D logicielle de Tieto développent des logiciels CCU pour véhicules et des solutions télématiques de nouvelle génération basées sur la plateforme Telemaco3P. Tieto accompagne ses clients dans l’intégration de systèmes, ainsi que pour la conception et le développement d’une large gamme d’applications de Smart Driving sécurisées. Ces applications prendront en charge la connectivité sans fil à haut débit, la mise à niveau de micrologiciels en mode OTA et les solutions de communications entre véhicules (V2V).
« En collaborant avec ST, nous pourrons aider les équipementiers automobiles et les fournisseurs de premier rang à tirer pleinement parti de la puissante plateforme sécurisée Telemaco3P de ST. Ensemble, nous souhaitons accélérer le développement de logiciels destinés aux unités de contrôle centralisées des véhicules et faciliter la création de nouveaux types de services automobiles à valeur ajoutée », a déclaré Viet-Anh Pitaval, responsable du développement de l’activité automobile de Tieto.
« La collaboration avec des experts en R&D logicielle tels que Tieto permet à ST d’apporter un soutien encore plus important à ses clients du secteur automobile qui développent et déploient de nouvelles solutions et applications d’une grande richesse fonctionnelle pour le traitement embarqué des données et la connectivité des véhicules avec le cloud, avec à la clé, un niveau de sécurité accru et une grande facilité d’utilisation sur les routes », a déclaré Luca Rodeschini, Directeur Général en charge de la stratégie et de la division processeurs automobiles au sein du Groupe Produits automobiles et discrets (ADG), STMicroelectronics.
La plateforme télématique modulaire Telemaco3P fournit une solution de positionnement matérielle avec un circuit intégré Teseo GNSS multi-constellations conçu par ST pour les environnements automobiles et des capteurs de mesure à l’estime. Elle assure également une connectivité directe avec les bus automobiles de type CAN-FD, FlexRay et BroadR-Reach (100Base-T1), ainsi que des modules optionnels de communications sans fil Bluetooth, Wi-Fi, LTE, et V2X1.
La division Software R&D Services de Tieto développe des logiciels pour des grandes entreprises technologiques opérant dans les domaines des télécommunications, de l’automobile, de l’électronique grand public et des semiconducteurs qui développent des technologies de nouvelle génération : 5G, véhicules connectés, périphériques et terminaux intelligents et plateformes en cloud.
Ensemble, Tieto et ST présenteront une application intelligente V2X d’alerte de passage piéton dans la suite privée dont disposera ST au salon CES (Global Stage for Innovation), qui aura lieu à Las Vegas du 7 au 10 janvier 2020.
