Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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La demande en composants SiC (carbure de silicium) continue à croître rapidement, car ils maximisent l’efficacité et réduisent les dimensions et le poids des systèmes qu’ils intègrent et permettent aux ingénieurs de créer des solutions d’alimentation innovantes. Les applications bénéficiant de la technologie SiC vont des véhicules électriques et leurs points de chargement, aux réseaux de distribution d’électricité intelligents, jusqu’aux systèmes d’alimentation destinés à l’industrie et à l’aéronautique. Microchip Technology Inc. (Nasdaq : MCHP) annonce ce jour son portefeuille étendu de modules d’alimentation SiC plus compacts, plus légers et plus efficaces. Parallèlement à son vaste portefeuille de microcontrôleurs et de produits analogiques, Microchip répond aux besoins en systèmes de commande haute puissance, entraînements et étages de puissance, offrant aux clients des solutions pour l’ensemble de leurs systèmes.
La famille SiC de Microchip comprend des modules d’alimentation basés sur une diode Schottky (SDB, Schottky Barrier Diode), déclinés en 700, 1200 et 1700 V. Cette nouvelle famille de modules d’alimentation comprend plusieurs topologies, y compris double diode, en pont complet, à branche de phase, à cathode commune double et en ponts triphasés, en plus d’offrir plusieurs options de courant et de boîtier. L’ajout des modules SiC à diode Schottky simplifie les systèmes en intégrant plusieurs puces à diode SiC avec la possibilité de mélanger et associer les matériaux utilisés pour le substrat et la plaque support dans un seul et même module, ce qui maximise l’efficacité de la commutation, atténue l’élévation de la température et permet une empreinte système plus réduite.
« L’adoption et l’essor de la technologie SiC est un vecteur essentiel de l’innovation système actuelle ; Microchip est pionnier dans ce domaine, collaborant avec ses clients issus de tous les segments de marché et de toutes les régions du globe », explique Leon Gross, vice-président de la branche dédiée aux composants discrets de Microchip. « Notre but est toujours d’offrir des solutions fiables et innovantes. Depuis la définition du produit jusqu’à sa mise sur le marché, notre technologie SiC offre une fiabilité et une robustesse supérieures, permettant aux développeurs de systèmes d’alimentation de garantir une longue durée de vie à l’application, sans aucune altération des performances dans le temps. »
Le portefeuille flexible de modules SiC SBD 700, 1200 et 1700 V utilise la dernière génération de puces SiC de Microchip, qui maximise la fiabilité et la robustesse des systèmes et permet une durée de vie longue et stable aux applications. Les excellentes performances des composants permettent aux développeurs de systèmes de réduire les besoins en circuits d’amortissement, et la stabilité de la diode du substrat permet aux systèmes d’utiliser la diode interne du substrat sans aucune dégradation sur le long terme.
Grâce aux tests effectués en interne par Microchip ou par des tierces parties, des indicateurs de fiabilité critique ont démontré que les composants de Microchip ont des performances supérieures par rapport aux composants SiC des autres fabricants.
Le design de référence de correction de facteur de puissance (PFC) dit de Vienne triphasés à 30 kW, ainsi que les modules discrets SiC et les modules SP3/SP6LI constituent des outils de développement aidant les ingénieurs à réduire la durée des cycles de développement.
Les modules de puissance SiC SBD 700, 1200 et 1700 W de Microchip sont commercialisés et disponibles à la commande. La totalité du portefeuille SiC est compatible avec une gamme de modèles SPICE SiC, de systèmes de référence de cartes de pilotage SiC et le design de référence de PFC de Vienne triphasé. Tous les produits SiC de Microchip sont disponibles en production en volume ainsi que leurs offres compatibles. Plusieurs puces et options de boîtiers sont disponibles pour les MOSFET SiC et diodes SiC.
