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Actualité des entreprises

Hprobe annonce une nouvelle levée de fonds avec des investisseurs internationaux

Publication: 13 avril

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Hprobe, fournisseur d’équipement de test sous champ magnétique de composants semiconducteurs, annonce aujourd’hui avoir signé une levée de fonds avec des investisseurs internationaux offrant une expertise exceptionnelle dans cet écosystème mondial...
 

Hprobe a levé plus de 2 millions d’euros pour accélérer le développement international de son activité de test de composants issus de la spintronique tels que les mémoires non volatiles de type magnétique (MRAMs) et les capteurs de champ magnétique de dernière génération (les TMR sensors).

« Cet investissement de grandes sociétés d’investissement et d’acteurs de l’industrie des semi-conducteurs renforce la capacité de Hprobe à devenir le leader du test sous champ magnétique. Les fonds levés et le support de ces nouveaux investisseurs sont essentiels pour renforcer l’équipe de vente mondiale, créer des filiales dans les pays cibles, ainsi que pour développer la gamme des testeurs Hprobe. Nous sommes ravis de l’intérêt de nos clients et du soutien de nos investisseurs. Nous n’aurions pas pu espérer de meilleurs partenaires partageant notre vision internationale pour continuer à faire grandir Hprobe », a déclaré Laurent Lebrun, Président de Hprobe.

Les composants semi-conducteurs utilisant des matériaux magnétiques se développent rapidement et leur production est en forte croissance. La tête magnétique Hprobe (brevet CNRS) permet de générer un champ paramétrable en intensité dans les 3 directions de l’espace au niveau des composants à tester. Après un premier testeur installé dans le laboratoire Imec en Belgique, Hprobe a développé et livré un testeur à Taiwan chez un des plus grands fabricants de semiconducteurs au monde. La machine a été qualifiée et plusieurs autres testeurs sont en cours de livraison en Europe et en Chine. La prochaine génération sera construite autour d’un nouveau générateur magnétique. Celui-ci, basé sur un autre brevet du CNRS, permettra d’augmenter l’intensité du champ tout en diminuant encore le temps de test.

Cette nouvelle levée de fonds a été menée par High-Tech Gründerfonds (HTGF), une société d’investissement en capital-risque « public-privé » basée en Allemagne, axée sur les start-ups à fort potentiel. La levée de fonds comprend également un investissement d’ITIC, une société de capital-risque taïwanaise, filiale de Industrial Technology Research Institute (ITRI), apportant une grande expertise technique et ses partenariats avec les fabricants de semi-conducteurs leaders mondiaux. TEL Venture Capital qui s’appuie sur sa société mère Tokyo Electron Ltd (TEL), grand fabricant mondial d’équipements semi-conducteurs, a également participé. TEL est le fabricant des « probers », plateforme mécanique qui permet de positionner le composant à tester sous la tête de mesure Hprobe avec une précision approchant le micron. TEL va mettre son réseau commercial au service du développement d’Hprobe.

Le nouveau tour de table comprend également BNP Paribas Développement, la branche d’investissement de BNP Paribas spécialisée dans le développement des PME, et l’ensemble du projet a été coordonné par SE13 Advisors, cabinet français indépendant de conseil en Venture & Private Equity dédié aux start-ups.

Pour les accompagner au début de sa création, l’équipe a fait également appel à Linksium, la Société d’Accélération du Transfert de Technologies (SATT) de Grenoble Alpes, qui a assuré le financement d’une première phase de maturation avant de passer à l’incubation. L’entreprise a aussi été lauréate du Concours d’Innovation iLab organisé par le Ministère de l’Enseignement Supérieur, de la Recherche et de l’Innovation en partenariat avec BPI France.

http://www.hprobe.com/

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