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Nouveaux produits

SMART Modular lance les Mini-DIMM industrielles extra plates 32 Go DDR4- 3200

Publication: 11 avril

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Solution idéale pour les applications de télécommunication et de mise en réseau durcies en environnement extrême requérant une densité élevée dans un facteur de forme réduit...
 

SMART Modular Technologies, Inc.., filiale de SMART Global Holdings, Inc., annonce le lancement de sa gamme de composants Mini- DIMMs industrielles extra plates 32 Go DDR4-3200. SMART propose plusieurs nouvelles Mini-DIMM 32 Go, en hauteur ULP (Ultra Low Profile) ou VLP (Very Low Profile) et avec des options ECC (Error Correctiong Code) sans tampon ou enregistrées afin de répondre à un large éventail de cas d’utilisation. SMART offre un support technique pour les Mini-DIMM depuis de nombreuses années, accessibles aux clients sur le long terme, ainsi qu’une feuille de route cohérente pour de nouvelles options haute densité et ultra rapides.

Les composants Mini-DIMM industriels 32 Go DDR4- 3200 subissent un processus de sélection rigoureux relatif à la température pour un fonctionnement optimal entre -40 °C et +85 °C, qui fait des Mini-DIMM DDR4 de SMART une solution idéale pour les équipements de télécommunication et de mise en réseau déployés en environnement extrême. Il est possible d’ajouter des caractéristiques durcies personnalisées telles qu’un vernis de protection et des résistances anti-soufre comme protection contre les conditions de fonctionnement toxiques, ou bien un matériau de remplissage contre les vibrations, le tout afin des favoriser le fonctionnement fiable du système sur le long terme.

Les Mini-DIMM DDR4 sont conçues avec davantage de broches d’alimentation et de mise à la terre par rapport aux SO-DIMM. Les Mini-DIMM sont conformes au standard JEDEC, une norme industrielle que SMART a aidé à développer. Les broches d’alimentation et de mise à la terre supplémentaires garantissent le fonctionnement robuste du système en conditions sévères. Les systèmes intégrant des Mini-DIMM passent souvent avec succès les tests de conformité NEBS, garantissant la conformité d’un équipement de réseau avec les exigences de la norme américaine NEBS (Network Equipment Building System). Le respect de ce standard indique qu’un équipement de réseau ou de télécommunication fonctionne de manière optimale.

Les Mini-DIMM industrielles haute densité de SMART existent en version ULP (17,78 mm de hauteur) et VLP (18,75 mm de hauteur) pour répondre à un large éventail d’exigences de hauteur de carte système. Les Mini- DIMMs sont compatibles avec plusieurs types de connecteurs de Molex et Foxxonn, ce qui leur permet d’être montées soit verticalement à un angle de 22,5°, soit à angle droit, sur la carte système. Elles sont également dotées de mécanismes de verrouillage avancés conçus pour un cycle de vie du produit de sept ans ou plus. Les Mini-DIMM constituent l’une des solutions de mémoire les plus polyvalentes utilisées actuellement pour les applications de pointe de télécommunication et de mise en réseau.

Ces nouvelles Mini-DIMM viennent compléter la famille de produits déjà étendue des Mini-DIMM DDR4 proposée par SMART.

http://www.smartm.com/

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