Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Prélèvement d’un échantillon du circuit comportant la zone à examiner (trou ou joint brasé).

Note : nous ne pouvons pas sectionner les composants en céramiques.

 Enrobage de l’échantillon dans la résine, puis 24 heures de polymérisation à froid.

 Démoulage, ponçage puis polissage à la pâte diamantée et à OPS.

 Examen au microscope optique : résolution jusqu’au micron.

 Recherche des défauts de structure sur circuit imprimé ou sur joint brasé (fissures, nodules, smearing, cavités, ...)

 Mesures dimensionnelles selon la demande ( largeur, épaisseur, isolements, intermétalliques ...)

 Réalisation de photos sur les défauts typiques observés.

 Rédaction d’un rapport d’examen comportant les photos éventuelles. (au moins une photo typique en l’absence de défaut) et sanctions selon IPC.

Chiffrage délai sur devis.

Pierre-Jean Albrieux, Président de I’institut IFTEC.

Plus d’infos sur : http://www.iftec.fr/travaux-dexpert...