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Nouveaux produits

DELO : Nouvelle colle Die-Attach pour la fixation de puces sur les semi-conducteurs

Publication: 20 août

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Forte adhérence après vieillissement et large choix des méthodes de dépose...
 

DELO a lancé un nouvel adhésif Die-atttach, conçu pour remplacer le DELO MONOPOX MK096 utilisé jusqu’à présent. Le DELO MONOPOX EG2596 se caractérise par une grande résistance, même après vieillissement, et peut être appliqué avec encore plus préceisemment que sa prédécesseure. Cela a été démontré lors d’essais réalisés conjointement avec le constructeurs d’installations ASM Assembly Systems. Cet adhésif fluorescent est adapté à une utilisation de long durée pour de nombreuses applications.

Les adhésifs ne servent pas seulement à fixer des composants sur les cartes de circuits imprimés, mais doivent aussi assurer l’isolation électrique. Ils doivent souvent être résistants aux températures et offrir de bonnes propriétés de dosage pour répondre aux contraintes croissantes de miniaturisation.

Bien adapté à une utilisation fiable sur la durée, le nouvel adhésif Die-attach remplace le DELO MONOPOX MK096 actuellement proposé. Comme son prédécesseur, il s’agit d’une résine époxy monocomposant polymérisant à la chaleur. Le nouvel adhésif présente une résistance supérieure de 150 % après sept jours de stockage à 85% d’humidité relative et une température de +85 °C. Il conserve sa forte adhérence même après des essais de vieillissement typiques tels que l’essai MSL1 réalisé selon la norme JEDEC. En utilisant des puces en silicium de 1 x 1 mm², les essais ont permi d’atteindre des valeurs de tenues élevés de 47 N sur le substrat FR4 et de 62 N sur l’or.

Un autre avantage du DELO MONOPOX EG2596 est son indice de thixotropie élevé de 9. Plus l’indice est élevé, plus le produit reste stable après son application. Ces propriétés thixotropiques du DELO MONOPOX EG2596 permettent d’appliquer l’adhésif très finement en bénéficiant d’un état plus fluide directement en sortie de valve de dosage. Après le dosage, la viscosité augmente à nouveau en quelques fractions de seconde, ce qui empêche l’adhésif de s’étaler. Cela permet de former de mettre en en forme des micro-gouttes de manière contrôlée, sans que l’adhésif ne se répande dans des zones qui doivent rester libres. Même pendant la polymérisation à la chaleur, la goutte d’adhésif reste extrêmement stable dans ses dimensions.

Les propriétés d’écoulement du DELO MONOPOX EG2596 le rendent compatible avec une dépose par jetter ou à travers une aiguille. Grâce à cette flexibilité, l’adhésif peut couvrir un large éventail d’applications. Les essais menés conjointement par DELO et son partenaire technologique, ASM Assembly Systems, fabricant mondial de machines de placement SMT, montrent les excellentes propriétés de dosage de cette adhésif Die-Attach. L’un des dispositifs utilisés est le « Glue Feeder », qui est doté d’un jetter et permet une dépose de l’adhésif sans contact et à l’envers. L’adhésif est appliqué directement sur le composant et non sur le circuit imprimé, une solution qui garantit des processus rapides et très précis. Selon l’équipement de dosage, il est ainsi possible d’obtenir des gouttes d’une taille inférieure à 250 µm. Même après plusieurs séries de dépose, les qualités de dosage restent uniformes et ne présentent pas d’effets indésirables typiques tels que les gouttelettes satellites.

La polymérisation a lieu à +130 °C en 10 minutes. L’adhésif est fluorescent pour une détection optimale. Il est disponible en cartouches de 10 cc sans minimum de commande. Une fois ouvert, le produit peut être utilisé pendant sept jours à la température de travail standard de +23 °C.

Figure 1 : Le DELO MONOPOX EG2596 a une résistance au cisaillement plus élevée que le DELO MONOPOX MK096 sur FR4 (puce en silicium de 1x1 mm² sur FR4).

Figure 2 : Même après des essais de vieillissement typiques, le DELO MONOPOX EG2596 atteint des résistances au cisaillement sur substrat d’or nettement plus élevées que son prédécesseur (puce de silicium de 1x1 mm² sur or).

http://www.delo-adhesives.com/

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