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Nouveaux produits

Congatec : Des Computer-on-Modules de pointe

Publication: 25 septembre

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Congatec présente 12 Computer-on-Modules équipés des processeurs Intel Core 11e génération...
 

Congatec, un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et de périphérie, annonce le lancement de 12 tout nouveaux Computer-on-Modules en parallèle du lancement par Intel IOTG (Internet of Things Group) des processeurs Intel Core de 11e génération. Basés sur les nouveaux SoC Tiger Lake basse consommation et haute densité, les nouveaux modules offrent des performances CPU nettement supérieures et des performances GPU près de trois fois supérieures, ainsi qu’une prise en charge du PCIe Gen4 et de l’USB4. Les nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC et COM Express de congatec vont accélérer de nombreuses applications de périphérie sans ventilateur, gourmandes en performances, dans des environnements industriels et embarqués difficiles. Les nouvelles tâches informatiques types en périphérie comprennent l’informatique industrielle et tactile, la vision artificielle et la conscience de la situation, le contrôle en temps réel et la robotique collaborative, ainsi que l’analyse en périphérie en temps réel et l’intelligence artificielle (IA) avec des charges de travail d’inférence permettant de fonctionner sur les quatre nouveaux cœurs de processeur, ou sur jusqu’à 96 unités d’exécution graphique du tout nouveau composant graphique Intel Iris Xe.

"L’une des caractéristiques les plus impressionnantes, outre la prise en charge du PCIe Gen4 et de l’USB4, est l’augmentation massive du débit de la nouvelle unité graphique Intel Iris Xe. Les performances ont presque triplé par rapport aux modules précédents basés sur la technologie du processeur Intel Core de 8e génération. Cela ouvre une multitude de nouvelles possibilités dans les secteurs de l’imagerie médicale à forte intensité graphique et de l’affichage numérique immersif, ainsi que dans les secteurs de la vision industrielle et de la sécurité publique basée sur l’IA, où la capture et l’analyse de plusieurs flux vidéo en temps réel est essentielle pour la reconnaissance d’objets", déclare Gerhard Edi, CTO de Congatec.

"Pour les applications exigeantes de l’IdO comme la robotique collaborative, les véhicules autonomes ou les marchés de détail sans contact, les modules équipés du processeur Intel Core de 11e génération de Congatec tirent parti des capacités de "calcul total" du CPU, du GPU et de l’IA. En combinaison avec les technologies Intel Time Coordinated Computing, la virtualisation étendue et la correction d’erreurs en bande, ces nouvelles plates-formes contribuent à minimiser l’instabilité et sont idéales pour répondre aux exigences des applications informatiques critiques en temps réel", souligne Jonathan Luse, directeur de la division "Solutions industrielles" d’Intel.

En complément des Computer-on-Modules COM-HPC et COM Express que congatec a annoncés parallèlement au lancement commercial précédent de ces nouveaux SoC, la prise en charge supplémentaire de la toute nouvelle gamme embarquée Intel IOTG élargit considérablement l’éventail des possibilités pour les OEM. La prise en charge comprend actuellement les variantes de processeurs suivantes, tant pour les Computer-on-Modules COM-HPC taille A que pour les Computer-on-Modules COM Express Compact type 6 :

Le bénéfice du choix

Pour la première fois, les ingénieurs concepteurs ont maintenant le choix entre le COM Express et le COM-HPC. Chacun offre des avantages uniques. Pour aider les ingénieurs à faire le meilleur choix, congatec fournit une assistance technique et crée un guide d’aide à la décision COM Express vs COM-HPC. Ce guide peut être téléchargé sur les pages de produits du module client COM-HPC conga HPC/cTLU et du module Compact COM Express conga-TC570.

congatec prend en charge le processeur Intel Core 11e génération, connu sous le nom de code Tiger Lake, sur deux formats : COM Express (conga-TC570) et COM-HPC (conga-HPC/cTLU)

L’ensemble des caractéristiques en détail

Le module COM-HPC Client Taille A conga-HPC/cTLU, ainsi que le module Compact COM Express conga-TC570 seront disponibles avec les nouveaux processeurs Intel Core de 11e génération. Ces deux modules sont les premiers à prendre en charge le PCIe x4 en qualité Gen 4 pour connecter des périphériques externes avec débit massif. En outre, les concepteurs peuvent exploiter 8 voies PCIe Gen 3.0 x1. Alors que le module COM-HPC proposent 2 x USB 4.0, 2 x USB 3.2 Gen 2 et 8 x USB 2.0, le module COM Express propose 4 x USB 3.2 Gen 2 et 8 x USB 2.0 en conformité avec la spécification PICMG. Les modules COM-HPC offrent 2x 2,5 GbE pour la mise en réseau, tandis que les modules COM Express exécutent 1 x GbE, les deux supportant le TSN. Le son est fourni via I2S et SoundWire dans la version COM-HPC, et HDA dans les modules COM Express. Des ensembles complets de support de carte sont fournis pour tous les principaux RTOS, y compris le support de l’hyperviseur de Real-Time Systems ainsi que Linux, Windows et Chrome.

http://www.congatec.com/

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