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Actualité des entreprises

Formation et certification avancée de concepteur IPC (CID+)

Publication: 16 novembre

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A Bourg la Reine : du 14 au 18 décembre (midi)...
 

Personnel concerné : Concepteurs, routeurs, préparateurs de dossiers, cadres technico-commerciaux, techniciens des services achats, fabrication, qualité.

Objectif : Connaître et comprendre les procédés de réalisation d’une carte électronique et leurs impacts sur le produit final pour en tenir compte dès la conception. La conception est le cœur du procédé de fabrication électronique. Lorsque l’objectif est fixé, le concepteur doit en faire une réalité. Au cours de cette étape, il doit établir les performances, la fiabilité et le coût réel du produit.

Les considérations de la conception

- Les propriétés des Matériaux

- Les caractéristiques de métallisation des conducteurs et des trous

- Les caractéristiques des traitements et finition de surface

- Les propriétés et compatibilités des matériaux de couverture et de tropicalisation

- Les performances des matériaux homogènes

- Les coupons test du contrôle statistique des procédés

- Les évaluations de la fiabilité et les stress tests

- Le suivi de la durée de vie du circuit

- Les matériaux et leur conformité

- La fiabilité des joints de brasure

Les caractéristiques du circuit imprimé

- Les normes de conception pour atteindre les objectifs de fabrication et d’assemblage

- Les tailles limites des équipements de fabrication des circuits

- Les relations entre longueur et largeur d’un circuit imprimé

- La symétrie de la construction et l’équilibrage des cuivres

- Les techniques de management thermique sur le circuit imprimé

- Les constructions à expansion contrôlée utilisant des substrats spéciaux

- L’intégration des contours mécaniques non-standards

- Les considérations des outillages pour le circuit unitaire

- Le HDI - Les types et stratégies de vias d’interconnexions

Les paramètres électriques

- Les paramètres diélectriques du circuit physique

- Les techniques de blindage pour prévenir les émissions de signaux

- La susceptibilité/radiation EMI et CEM

- Les principes généraux de l’impédance contrôlée

- Analyse de l’intégrité du signal

- Les isolements électriques et les séparations diélectriques

- Les techniques de routage des masses / tensions

- La capacité de transport de courant versus l’augmentation de température

- Les approches de routage pour minimiser la diaphonie

Les considérations des composants et de l’assemblage

- Les composants en matrice pleine ou partielle

- Les types de composants et leurs stratégies de montage

- Le placement des composants et les étapes d’assemblage

- Les exigences des chocs et des vibrations sur le montage des composants

- L’évaluation des méthodes de liaison des composants

Le dimensionnement et la documentation

- Le développement de la liste des composants nomenclature (BOM)

- L’analyse de tolérance du circuit imprimé

- La documentation pour faciliter l’interface entre conception et fabrication

- La standardisation des formats de données du circuit imprimé et de l’assemblage

- Les outils et les techniques de réparation et de modification des assemblages

http://www.iftec.fr/

http://www.ipc.org/

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