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Renesas Electronics Corporation, l’un des principaux fournisseurs de solutions avancées à base de semi-conducteurs, a aujourd’hui étendu ses microcontrôleurs (MCU) de la série RA4 avec le nouveau groupe de MCU RA4M3 32 bits. Les MCU RA4M3 améliorent les performances de fonctionnement jusqu’à 100 MHz en utilisant le cœur Arm® Cortex®-M33 basé sur l’architecture Armv8-M. Doté de performances de pointe, de la technologie Arm TrustZone®, du Moteur de Chiffrement Sécurisé de Renesas et d’une suite de nouvelles améliorations sur la mémoire, le groupe RA4M3 facilite le développement de produits IoT sûrs et sécurisés pour les applications à faible consommation d’énergie, telles que les applications de sécurité, de comptage, industrielles et HVAC.

« Je suis ravi de l’extension rapide de la famille de MCU RA de Renesas suite à l’introduction de notre groupe de MCU RA6M4 en octobre dernier », a déclaré Roger Wendelken, vice-président principal de la division commerciale IoT et Infrastructure de Renesas. « Alors que les applications cibles du RA6M4 exigent des performances supérieures et une sécurité avancée, le groupe RA4M3 offre une combinaison bien équilibrée de performances et de consommation d’énergie avec la même sécurité et sûreté avancées. En outre, les clients peuvent tirer pleinement parti de la flexibilité des options d’extension de mémoire qui sont typiques d’une large gamme d’applications industrielles et IoT qui nécessitent une innovation continue. »

Le groupe RA4M3 est conçu pour les applications IoT à faible consommation d’énergie qui nécessitent un équilibre entre hautes performances, sécurité renforcée et mémoire plus importante. Les MCU RA4M3 combinent la technologie TrustZone avec le Moteur de Chiffrement Sécurisé amélioré de Renesas, permettant aux clients de réaliser des fonctionnalités d’éléments sécurisés dans une grande variété de conceptions IoT. Le Moteur de Chiffrement Sécurisé intègre plusieurs accélérateurs de cryptographie symétriques et asymétriques, une gestion avancée des clés, une gestion du cycle de vie de la sécurité, de la résistance à l’analyse de puissance et de la détection de sabotage.

Les MCU RA4M3 réduisent la consommation d’énergie à 119 µA/MHz en mode actif exécutant CoreMark à partir de la mémoire flash et à 1,6mA en mode veille avec des temps de réveil du mode veille aussi rapides que 30 µs un élément critique pour les applications IoT fonctionnant sur le terrain pendant de longues périodes. Pour les applications gourmandes en mémoire, les concepteurs peuvent combiner les interfaces Quad-SPI et SD-card avec la mémoire embarquée des MCU pour augmenter la capacité. L’opération en arrière-plan et l’option d’échange de banques de mémoire sont idéales pour les mises à jour du micrologiciel à mémoire optimisée, exécutées en arrière-plan. La RAM embarquée plus importante avec parité/ECC rend également les MCU RA4M3 idéaux pour les applications critiques vis-à-vis de la sûreté. Les MCU RA4M3 disposent également de plusieurs fonctionnalités intégrées pour réduire les coûts de nomenclature, notamment la détection tactile capacitive, des densités de mémoire flash embarquée jusqu’à 1 Mo et des périphériques analogiques, de communication et de mémoire.

Principales Caractéristiques du Groupe RA4M3

 Arm Cortex-M33 100 MHz avec technologie TrustZone sur un processus 40nm

 Mémoire flash embarquée de 1 Mo, RAM de 128 Ko, Data Flash de 8 Ko et SRAM de veille de 1 Ko

 Faible consommation d’énergie fournissant un courant de fonctionnement de 119 ìA/MHz en mode actif et un courant de veille de 1,6 mA avec un temps de réveil de 30 µs

 Fonctionnement en arrière-plan et fonction d’échange de banques pour la mémoire flash

 Unité de détection tactile capacitive

 Plusieurs interfaces, y compris les interfaces de mémoire Quad-SPI et SDHI, SSI, USB2.0 Full Speed, SCI et SPI/I2C

 Évolutif de boîtiers LQFP 64 broches à 144 broches (y compris les options compatibles LGA et BGA)

Ensemble, le groupe RA4M3 avec le Flexible Software Package (FSP) permet aux clients de réutiliser leur code hérité et de le combiner avec des logiciels de partenaires du vaste écosystème Arm et de l’écosystème de partenaires RA pour accélérer la mise en œuvre de fonctions complexes de connectivité et de sécurité. Le FSP comprend FreeRTOS et du middleware, offrant une option premium de device-to-cloud pour les développeurs. Ces options prêtes à l’emploi peuvent être facilement remplacées et étendues avec tout autre RTOS ou middleware.

Le FSP fournit une multitude d’outils améliorant l’efficacité pour le développement de projets ciblant les MCU RA4M3. L’environnement de développement intégré e2 studio fournit un cockpit de développement familier à partir duquel les étapes clés de la création de projet, de la sélection et de la configuration des modules, du développement de code, de la génération de code et du débogage sont toutes gérées. Le FSP utilise une interface graphique pour simplifier le processus et accélérer considérablement le processus de développement.

Disponibilité : Les MCU RA4M3 sont désormais disponibles auprès des distributeurs mondiaux de Renesas.

http://www.renesas.com/