En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation de cookies pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d'intérêts. En savoir plus et gérer ces paramètres. OK X
 
 

 

 

Nouveaux produits

Les modules MOSFET SiC Toshiba permettent de réduire la taille des dispositifs

Publication: 19 mars

Partagez sur
 
Toshiba Electronics Europe ("Toshiba") s’appuie sur son expertise technologique dans les procédés de semi-conducteurs à large bande interdite (WBG) pour présenter un module MOSFET compact mais doté d’un haut rendement...
 

Le nouveau MG800FXF2YMS3 intègre deux canaux MOSFET au carbure de silicium (SiC), présentant une tension nominale de 3 300 V et capables de supporter des courants de 800 A. Les principales applications de ces modules à haute densité de puissance sont notamment les variateurs de vitesse industriels et les commandes moteur, les onduleurs de puissance destinés aux sites de production d’énergie renouvelable, ainsi que les convertisseurs inverseurs utilisés dans les infrastructures ferroviaires électriques.

La technologie de boîtier exclusive de Toshiba est essentielle à l’obtention des performances élevées de ces nouveaux modules MOSFET SiC. Les boîtiers iXPLV (intelligent fleXible Package Low Voltage) auxquels font appel ces modules reposent sur une technologie avancée de liaison interne par argent fritté pour obtenir les niveaux de rendement opérationnel atteints. La température des canaux peut atteindre 175°C, tandis que l’isolement est assuré jusqu’à 6 000 Veff. Les pertes de commutation à l’allumage et à l’extinction sont limitées à 250 mJ et 240 mJ respectivement, avec une valeur d’inductance parasite typique de 12 nH seulement.

https://toshiba.semicon-storage.com/

Suivez Electronique Mag sur le Web

 

Newsletter

Inscrivez-vous a la newsletter d'Electronique Mag pour recevoir, régulièrement, des nouvelles du site par courrier électronique.

Email: