En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation de cookies pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d'intérêts. En savoir plus et gérer ces paramètres. OK X
 
 

 

 

Nouveaux produits

Molex présente son nouvel intermédiaire HD&S intégrant la technologie PCBeam Interconnect de Neoconix

Publication: Juillet 2009

Partagez sur
 
Molex Incorporated et Neoconix ont mis au point un intermédiaire Copper Flex à haute densité et à haut débit (HD&S) à l’intérieur d’une configuration sans outil et conviviale...
 

Disponible dès à présent, l’intermédiaire FlexBeam™ Tool-Less Copper Flex Interposer de Molex est une interface bas profil de type « flex-to-board » proposant des densités de 1,00 mm maxi. dans différentes configurations à matrice de broches.

En associant l’assemblage Copper Flex à haut débit intégré de Molex avec l’intermédiaire HD&S PCBeam™ de Neoconix, les deux sociétés ont créé une interface alliant haute densité et haut débit destinée aux applications « flex-to-PCBA ».

L’intermédiaire FlexBeam™ Tool-Less Copper Flex Interposer de Molex est idéal pour les applications suivantes  : serveurs, stockage de masse, imagerie médicale, équipement de test automatique (ATE), centres de contrôle et de commande militaires. Il est équipé de faisceaux en forme de ressorts durables, tout métal, recouverts de manière permanente d’un substrat FR-4 dans une configuration haute densité, ajoutant ainsi une troisième dimension (axe z) au traitement traditionnel en deux dimensions des PCB.

Son processus de fabrication utilisant un procédé photolithographique et de gravure offre un excellent contrôle dimensionnel par rapport aux techniques traditionnelles d’estampage et de moulage. Le processus est redimensionnable et peut notamment accepter des fonctions de très petites dimensions pour toutes les applications imposant des espaces confinés. Les configurations les plus courantes procurent une vraie conformité mécanique de 0,152 mm (.006”) par face avec un pas de 1,00 mm (.039”), gage d’une haute fiabilité. Une option double faisceau innovante est également proposée pour assurer la redondance de contact dans les applications haute fiabilité.

L’assemblage Copper Flex intégré avec intermédiaire PCBeam accepte les signaux à débit différentiel supérieur à 10 Gbps et des débits asymétriques au moins égaux à 4 GHz, avec une diaphonie inférieure à 3 % dans une configuration à matrice de broches. En outre, l’assemblage Copper Flex assure la configuration de contact nécessaire pour assurer un nombre de broches de «  board-to-flex » de 500 entrées/sorties au minimum.

http://www.molex.com

http://www.neoconix.com

Suivez Electronique Mag sur le Web

 

Newsletter

Inscrivez-vous a la newsletter d'Electronique Mag pour recevoir, régulièrement, des nouvelles du site par courrier électronique.

Email: