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TSMC fabrique des wafers mais dispose également de larges ressources en matière de recherche et développement. De l’Europe à l’Asie et jusqu’aux États-Unis, les 50 000 employés de TSMC ont besoin de ressources informatiques puissantes, qu’il s’agisse de communiquer ou de collaborer. C’est précisément ce que proposent les processeurs AMD EPYC, choisis par TSMC, qui participent également à une réduction du coût total de possession (TCO).

Une compatibilité essentielle

TSMC se devait de trouver le juste équilibre en termes de densité de cœurs dans son datacenter. « Nos centres de données actuels sont limités tant en espace qu’en puissance » indique Simon Wang, Director of Infrastructure and Communication Services Division pour TSMC. Qui plus est, le fondeur se devait de sélectionner des produits capables de s’intégrer à son modèle standard afin d’être déployés globalement.

TSMC a notamment implémenté une virtualisation des ressources de calcul, de stockage et du réseau dans son architecture standard en évitant de faire tourner toutes les VM sur un seul serveur. « Si un serveur gère 20 machines et qu’il cesse de fonctionner, ce sont donc 20 machines impactées. C’est pourquoi nous avons deux types de configurations serveurs VM pour réduire les risques » indique Mr Wang.

Réduction du TCO

TSMC a travaillé en partenariat avec HPE et AMD en sélectionnant la plateforme HPE DL325 G10, équipée de la deuxième génération de processeur AMD EPYC 7702P dans sa version dotée de 64 cœurs et forte d’une fréquence de 2 GHz avec un boost à 3,35 GHz.

« Pour notre charge de travail typique, la densité mémoire est un avantage net des processeurs EPYC » indique Mr Wang. Avec moins de ressources requises pour chaque instance en implémentation hyperconvergée les performances sont supérieures. Il en découle des économies puisque moins de serveurs physiques sont finalement nécessaires, permettant de libérer de la place pour de futures extensions.

Le déploiement d’EPYC s’étend à la fabrication

« Nous basculons maintenant nos équipes de fabrication sur des serveurs EPYC » notamment avec le nouveau processeur EPYC 7F72 doté de 24 cœurs et d’une fréquence de 3,2 GHz. « C’est notre choix de CPU pour la R&D, notamment en raison des hautes fréquences puisque cette équipe n’a pas besoin de davantage de sockets ou de plus de cœurs ».

Pour l’automatisation des machines-outils au sein des fabs de TSMC, chaque machine nécessite un serveur x86 pour le contrôle de la rapidité des opérations et du provisionnement des wafers mais aussi s’agissant de la consommation énergétique (électricité et gaz). Alors que les machines-outils sont extrêmement onéreuses, plusieurs milliards de dollars pièce, les serveurs les pilotant sont bien moins chers. Les équipes de Mr Wang ont notamment mis en place des mécanismes de redondance pour assurer une très haute disponibilité. Avec sa brique de base, TSMC peut créer 1,000 machines virtuelles qui contrôlent autant de machines-outils dans l’espace de fabrication. Cela correspond à une économie significative qui s’opère, sans compromis, sur la fiabilité ou la continuité des opérations.

TSMC prévoit de déployer deux datacenters en 2021.

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