Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Le dernier épisode explore les tendances en matière de systèmes de transport intelligents à travers un ensemble de blogs, d’infographies, de vidéos et bien plus encore. La série comprend également un nouvel épisode du podcast The Tech Between Us (la technologie que nous relie) disponible sur le site Internet de Mouser : https://eu.mouser.com/empowering-in....
Dans le dernier épisode du podcast, Raymond Yin, Directeur du contenu technique chez Mouser, discute de l’émergence des normes de sécurité dans l’industrie aux côtés de Maxime Flament, CTO de la 5G Automotive Association. Ils explorent l’intégration des réseaux 5G dans les systèmes de transport et les effets de l’edge computing dans le secteur automobile. Le podcast est également disponible sur Alexa, Apple Podcasts, Google Podcasts, iHeartRadio, Pandora, Spotify et la chaîne YouTube de Mouser.
« Dans le monde, nous constatons un besoin accru en systèmes de transport sûrs et intelligents » déclare Glenn Smith, PDG de Mouser Electronics. « Avec les nouvelles possibilités offertes par des technologies comme la 5G, la large bande interdite, la connectivité sans fil nouvelle génération, etc., nous vivons à l’ère des solutions de transport intelligentes qui révolutionneront l’industrie, les communautés, les villes, les voyages, etc. »
La série EIT 2021 inclut de courtes vidéos appeléesThen, Now and Next, ainsi que des articles, des blogs, des infographies et des entretiens menés par les leaders de Mouser et d’autres experts. Après les solutions de transport intelligentes, la série abordera d’autres thèmes techniques comme les nouveaux produits en matière de technologies RF et sans fil. Le programme présente plusieurs nouveaux produits et dévoile les développements techniques requis pour suivre les nouvelles tendances du marché.
Le cinquième épisode du programme EIT 2021 est sponsorisé par les précieux partenaires de Mouser : Amphenol ICC, Amphenol RF, Digi International, Intel®, KEMET, Microchip Technology, Molex, STMicroelectronics, TDK et TE Connectivity.
