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La tête de placement Siplace MultiStar CPP garantit l’équilibrage optimum des lignes de production

Publication: Août 2009

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Avec sa tête SIPLACE MultiStar CPP, Siemens Electronics Assembly Systems est la première au monde à présenter une tête de placement qui s’adapte automatiquement à presque tous les besoins et les produits de l’industrie électronique...
 

En combinant différents modes de placement, la SIPLACE MultiStar équilibre automatiquement les lignes de production de façon optimale. C’est la première tête qui intègre à la fois le mode rapide « collect & place » pour les petits composants (à partir du 01005) et la flexibilité du mode « Pick & Place » pour les gros composants (jusqu’au 50 x 40 mm).

Par ailleurs, la tête SIPLACE MultiStar fonctionne en mode mixte qui combine en un même cycle de placement ces 2 modes de placement jusqu’alors incompatibles. Conçue pour être montée sur les machines SIPLACE X à la pointe de la technologie, la tête SIPLACE MultiStar et sa technologie CPP (Collect & Pick & Place) ouvre des perspectives nouvelles sur tout un monde de lignes et de concepts de placement innovants, encore plus flexibles et encore plus rapides. Cette combinaison de modes de placement présente des avantages indéniables : plus de perte de temps et de productivité en changements de tête et en reconfigurations, les lignes CMS SIPLACE équipées de tête SIPLACE Multistar s’adaptent automatiquement et immédiatement à un nouveau produit grâce au software. Des productions très différentes avec des tailles de lots très variés peuvent s’enchaîner, les lignes restent toujours parfaitement équilibrées et extrêmement performantes.

Ce sont les productions électroniques très flexibles qui tirent le plus partie de la tête CPP pour des applications en petits lots ou en lots moyens avec une grande variété de produits. Mais la tête SIPLACE CPP a aussi des atouts déterminants pour les lignes de grande cadence car, positionnée en fin de ligne, elle permet de poser de gros composants à une vitesse plus élevée et augmente la productivité globale des lignes. Les goulots d’étranglement font désormais partie du passé.

Collect & Place et Pick&Place en une seule tête de placement

Avec sa technologie innovante CPP (Collect&Pick&Place), la nouvelle tête SIPLACE MultiStar offre une combinaison maximale de flexibilité et de vitesse.

En mode de placement Collect & Place, la tête avec ses 12 segments prend des composants du 01005 jusqu’au 27 x 27 mm pour une hauteur de 8,5 mm et place à une vitesse de 23.500 composants par heure.

En mode Pick & Place la tête SIPLACE MultiStar pose des composants de différentes tailles jusqu’au 50 x 40 mm.

Au-delà de ces deux modes de fonctionnement classiques, qui jusqu’alors étaient strictement dissociés, la tête CPP fonctionne également en mode mixte pour le placement de composants du 01005 au 32 x 32 mm avec une hauteur de 11,5 mm.

Ainsi, grâce à ses différents modes de fonctionnement, la nouvelle tête CPP peut placer de façon fiable et rapide la plupart des composants utilisés actuellement dans l’industrie électronique. Il n’y a plus que le placement de très petits composants à vitesse extrême et le placement de composants très gros et exotiques qui nécessitent l’utilisation de têtes spécifiques - soit tête Collect & Place à 20 buses ou bien tête Pick & Place double.

Le fonctionnement de la tête CPP est clairement illustré par une vidéo sur le nouveau site internet http://www.siplace.com. Après une simple inscription en ligne sur la page « usergroup », de multiples outils, de nouvelles fonctions inédites et des animations 3D sont accessibles, permettant de comprendre et d’expérimenter de façon ludique ces process extrêmement complexes.

http://www.siplace.com

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