Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Le développement de connecteurs sans contact de prochaine génération pour les communications point à point sera accéléré, évitant le recours à des connecteurs mécaniques.
Cette technologie est parfaitement adaptée à la prise en charge d’appareils mobiles et grand public à volume élevé ainsi que d’applications industrielles, automobiles et médicales.
Molex apporte son expertise de renommée internationale en matière d’antennes à ondes millimétriques (mmWave), d’intégrité de signal à haut débit et de fabrication à grand volume, ce qui lui permet d’étendre sa gamme de solutions de microconnecteurs.
Molex, leader mondial de l’électronique et entreprise innovante en matière de connectivité, a acquis la technologie de base et la propriété intellectuelle de Keyssa Inc., précurseur des connecteurs sans contact à haut débit. L’acquisition de cette technologie puce à puce sans fil inédite, comprenant plus de 350 demandes de brevet déposées, accélèrera la mise en œuvre de la stratégie de Molex visant à étendre et à diversifier davantage sa gamme de microconnecteurs par l’ajout de connecteurs très flexibles et sans câbles pour les applications d’appareil à appareil en champ proche.
« La technologie puce à puce sans fil de Keyssa complète les développements de Molex dans la connectivité d’antennes à ondes millimétriques pour répondre à la demande croissante de transmissions de données à haut débit », a affirmé Justin Kerr, vice-président et directeur général de l’unité opérationnelle Micro Solutions chez Molex. « Nous faisons reculer sans cesse les limites technologiques pour nos clients du secteur des appareils mobiles et grand public, en offrant une plus grande liberté de conception des produits tout en prenant en charge les besoins de connectivité sans fil de prochaine génération. »
À mesure que les produits mobiles et grand public deviennent plus petits et plus minces et présentent des lignes plus pures, on constate une demande accrue de simplification des communications d’appareil à appareil. Il importe également de faciliter les communications à l’intérieur des appareils mobiles, comme pouvoir augmenter la transmission de données à partir de l’écran, de la caméra ou d’autres modules clés. En plus d’éviter le recours à des câbles physiques ou à des connecteurs, la technologie acquise réduit les contraintes en matière d’appariement et de fiabilité. La conception à des fins de fabricabilité est également améliorée grâce à des emballages entièrement enrobés et étanches à la poussière et à l’eau, qui présentent de larges tolérances d’alignement.
La technologie acquise opère à des débits de 6 Gbit/s sur la bande 60 Hz, sans interférences WiFi ou Bluetooth. Les minuscules connecteurs sans contact à semi-conducteurs, à faible puissance et à faible latence, permettent de répondre aux besoins essentiels de transmission de données avec un temps système minimal. Molex prévoit d’améliorer ces capacités actuelles en prenant en charge des débits de données plus élevés de façon exponentielle et des communications en duplex intégral. En outre, Molex mettra à profit son expertise de longue date en matière d’intégrité de signal et ses compétences en antennes à ondes millimétriques pour accélérer la commercialisation de nouveaux connecteurs sans contact tout en complétant sa gamme existante de produits.
Molex tirera également parti de la technologie d’E/S de tuyau virtuel (VPIO) développée par Keyssa pour pallier aux problèmes d’efficacité de protocole. En rassemblant les protocoles à haut et bas débit en vue d’une transmission simultanée sur une ou plusieurs liaisons, cette technologie peut contribuer à neutraliser les événements temps réel qui nuisent à l’intégrité de la liaison. L’association de connecteurs sans contact et de la technologie VPIO permet de produire des E/S extensibles et efficaces qui sont exemptes des limitations inhérentes aux connecteurs mécaniques tout en permettant une adaptation et une mise à l’échelle selon les exigences des applications.
Des investissements stratégiques donnent une impulsion au marché Molex met en place une équipe de plus de 25 ingénieurs aux États-Unis et en Inde pour développer des produits de prochaine génération reposant sur cette technologie. Au début, les seuls besoins de connectivité des applications mobiles à volume élevé seront au centre de l’attention, les connecteurs sans contact offrant des avantages potentiels en conception pour la fabrication, la facilité d’entretien, la fiabilité, l’agrégation de signal et la sécurité. Au fil du temps, Molex appliquera cette technologie dans les secteurs des applications émergentes, qui englobent les usines intelligentes, les systèmes évolués de sécurité des automobiles, la robotique médicale et plus encore.
« Molex s’emploie depuis longtemps à investir dans des solutions exceptionnelles qui non seulement résolvent les problèmes actuels des fabricants de premier plan d’appareils mobiles et grand public, mais anticipent également leurs futurs défis », a souligné Eric VanAlstyne, directeur de l’expansion commerciale chez Molex. « La décision d’acquérir la technologie et la propriété intellectuelle de Keyssa nous permet de renforcer notre position de fournisseur de choix grâce aux innovations dans la connectivité tant mécanique que sans contact. »
Fort de son expérience en matière de solutions d’interconnexion critique, Molex propose son expertise dans tout l’écosystème des appareils mobiles, avec un savoir-faire technologique reconnu dans les domaines suivants : 5G, mmWave, radiofréquences, intégrité des signaux, antennes, alimentation, caméras et affichage. Ses technologies de précision, de fabrication à grand volume et de miniaturisation permettent à Molex de répondre aux demandes d’un marché dynamique tout en mettant à la disposition des fabricants d’appareils mobiles de premier plan et de leurs fournisseurs les connecteurs les plus petits, les plus denses et les plus évolués actuellement disponibles.
