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Actualité des entreprises

ESCP : Lancement d’un nouveau consortium

Publication: 12 septembre

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Objectif : promouvoir la diversité dans l’industrie des puces électroniques. L’ESCP Business School s’associe à 11 partenaires pour lancer la nouvelle European Chips Diversity Alliance (ECDA)...
 

ESCP Business School a annoncé hier le lancement d’un consortium organisé par le programme Erasmus+ de la Commission européenne pour renforcer la diversité, l’équité et l’inclusion (DEI) dans le secteur européen de la microélectronique. ESCP Business School et le nouveau consortium European Chips Diversity Alliance (ECDA, qui compte 11 membres, s’engagent à créer ce partenariat inclusif innovant entre le monde universitaire et l’industrie dans le but d’accroître la compétitivité de l’industrie européenne de l’électronique au sens large.

L’ECDA soutiendra l’EU Chips Act pour pallier la pénurie de compétences de l’industrie microélectronique, attirer de nouveaux talents et favoriser l’émergence d’une main-d’œuvre qualifiée pour favoriser l’avancée technologique de l’Europe. Une subvention de 1,5 million d’euros financera l’alliance pendant trois ans.

Un partenariat solide pour relever les principaux défis du secteur des semi-conducteurs

Les 11 partenaires ont pour objectif commun de relever les principaux défis du secteur des semi-conducteurs, tels que la pénurie de talents et les questions liées à la diversité des genres et à l’inclusion, tout en faisant progresser la technologie.

ESCP Business School, connue pour son excellence en matière d’enseignement des affaires et de recherches à fort impact, apporte une vision stratégique et un leadership à l’European Chips Diversity Alliance (ECDA) pour encourager la diversité et l’innovation dans le domaine des semi-conducteurs.

Frank Jacob, doyen et recteur du campus de Berlin de ESCP, a déclaré : « Je suis extrêmement fier que ESCP participe à une initiative aussi vitale que l’European Chips Diversity Alliance. Ce projet n’est pas seulement un témoignage de notre engagement en faveur de l’excellence, de l’innovation et de la collaboration, mais marque aussi une étape audacieuse pour façonner l’avenir de l’industrie européenne des puces ».

Il ajoute : « Notre alliance est appelée à devenir le principal acteur de l’Union européenne en matière de promotion et de renforcement de la diversité, de l’inclusion et de l’équité et, ce faisant, de stimulation de l’innovation et de la croissance au-delà des frontières. Je suis convaincu qu’au cours des trois prochaines années, nos efforts de collaboration produiront des résultats remarquables. Nous comblerons le fossé entre l’éducation et l’industrie, nous attirerons les talents manquants et nous créerons un environnement inclusif où chaque individu aura la possibilité de contribuer à notre succès collectif. »

« L’European Chips Diversity Alliance est une initiative capitale à laquelle participent non seulement des entreprises, mais aussi des universités et des organisations sociales, afin de faire progresser notre industrie », a déclaré Laith Altimime, président de SEMI Europe.

L’ECDA vise à formaliser la DEI en tant que principe clé du Pact fîr Skills et à la placer au cœur des politiques économiques, éducatives et industrielles de l’Europe. L’ECDA cherche à stimuler l’innovation grâce à des programmes d’études multidisciplinaires et centrés sur l’apprenant en matière de DEI pour le secteur de la microélectronique.

https://www.escp.eu/

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