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Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ : CDNS), leader de l’innovation pour la conception électronique, annonce qu’IC Package Designer jouera un plus grand rôle dans la co-conception et la collaboration tout au long de la chaine de design grâce à la dernière version de son logiciel de packaging et de SiP (system dans un boitier). La version 16.3 de Cadence® Allegro® contient SiP Layout XL, un nouveau produit qui met la co-conception directement dans l’environnement de design de boitier. La nouvelle technologie de co-conception permet l’optimisation globale entre les équipes boitiers et circuits intégrés sans nécessiter l’apprentissage des outils ICs par les ingénieurs packaging. La collaboration tout au long de la chaine de design est renforcée grâce à la nouvelle technologie de finalisation SiP disponible dans Allegro Package Designer (APD).

Cette nouvelle technologie permet aux concepteurs de boitiers, aux sous-traitants de design de boitiers, aux entreprises d’assemblage et de tests offshore (OSAT), de participer à la chaine de conception SiP multi-puces en utilisant une méthodologie de co-conception. La technologie Cadence de co-conception permet un échange aisé des données entre les partenaires de la chaine de conception. Les entreprises qui déploient la version 16.3 bénéficieront d’une productivité améliorée, d’un temps de cycle réduit et de couts abaissés.

http://www.cadence.com