Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Adieu Forum de l’Electronique et bienvenue au CIEN.

Ce grand rendez-vous va réintégrer la Porte de Versailles les 2,3 et 4 juin prochain pour le plaisir de bon nombre d’entre vous. Il est vrai que ce lieu aux portes de Paris offre une multitude d’avantages.

Le mois de juin est une période propice aux réajustements des investissements décidés en fin d’année et place cet événement en avance de plusieurs mois sur les grands salons européens.

Notre dossier est consacré aux écoles préparant nos futurs ingénieurs électroniciens.

La dixième édition du salon de l’étudiant s’est tenue Porte de Versailles, du 12 au 14 mars, avec plus de 50 000 m² d’exposition, 50 conférences et 600 exposants. Nous avons souhaité vous faire partager les informations délivrées par quelques uns des établissements dont la spécialité est l’électronique.

Vous souhaitant bonne lecture.

Alain Milard

Nouveaux produits

 Le système d’interconnexion cuivre et fibre optique iPass+ HSC CXP de Molex
 Pickering Interfaces Introduit une Nouvelle Matrice LXI Haute Tension
 Sierra Wireless présente la plus grande gamme de modules embarqués du marché
 Murata introduit des thermistances CMS tolérance ultra serrée de± 0.5%
 Le gyroscope numérique tri-axial de STMicroelectronics
 Le nouveau contrôleur « vert » déphasé en pont complet de TI
 Intel ATOM et FPGA sur une même carte CompactPCI 3U
 StanTronic Instruments étend sa gamme de ponts d’impédance de GWInstek
 Les connecteurs circulaires plastiques APD d’ITT Interconnect Solutions
 Essais de fatigue : nouvelles jauges optiques K-OP de HBM

Actualités des entreprises

 Le groupe RS Components lance, en avant-première en France, une application iPhone
 Mentor Graphics facilite le développement de produits Android
 HBM fête ses 60 ans
 DiBcom lance une solution pour la TNT mobile en Amérique Latine
 ACISTEC : un pôle multiservice en électronique

imaps-France infos n° 37

Dossiers

 L’ ECE Paris
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Techniques et applications

 Des normes internationales pour les tests en nanotechnologie
 Contraintes et solutions packaging pour l’électronique de puissance haute température
 Un management thermique exigeant pour les LEDs
 La perspicacité d´AOI

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