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Actualité des entreprises

RS participe au CIEN 2010 en collaboration avec 13 fabricants partenaires

Publication: Mai 2010

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Et présente en avant-première ses nouveaux outils développés pour l’aide à la conception des designs...
 

Component Chooser, fichiers 3D et la nouvelle version de la plateforme de développement intégrée EDP

DU 1 au 3 juin 2010 à Paris, Porte de Versailles – hall 7.1 hall, stand E 27

RS, premier distributeur de produits électroniques, électromécaniques et industriels participera au prochain forum de l’électronique qui se déroulera du X au x juin en collaboration avec 13 partenaires fabricants : Osram Opto Semiconductors, Panasonic, TDK-EPC, Apem, Traco Power, FCI, Ebmpapst, Texas Instruments, Amphenol, Tyco Electronics, Toshiba, Microchip, ST Microelectronics. Ces derniers présenteront leurs nouveautés et avant-premières.

A cette occasion, RS propose également la démonstration de ses nouveaux outils :

Une bibliothèque complète de fichiers CAO en 2D / 3D certifiés de composants électromécaniques, téléchargeables gratuitement. Ce service offre un accès gratuit et convivial à la bibliothèque en ligne de fichiers CAO de composants électromécaniques la plus complète actuellement disponible.

Component Chooser : le moteur de recherche paramétrique de composants électroniques le plus vaste et le plus complet au monde, un outil cohérent de recherche et de comparaison instantanément accessible offrant 260 000 références en semi-conducteurs, électromécanique et en composants passifs issus des plus grandes marques existantes.

La nouvelle version de sa plateforme EDP

RS a récemment signé un partenariat avec ARM, destiné à étoffer sa gamme de produits de plateforme EDP par l’intégration des microprocesseurs utilisés dans le nouveau programme mbed d’ARM. Cette amélioration donne lieu à la commercialisation d’un module « mbed » accélérant et simplifiant les prototypages et mises à l’essai des nouvelles conceptions.

La plateforme de développement intégrée EDP permet de réaliser rapidement le prototypage et la validation technique des systèmes intégrés. Elle offre des modules d’application et de personnalisation réutilisables et reconfigurables développés en interne pour fournir une multitude de fonctions E/S et de traitement.

Pour cette première édition du salon CIEN issu de la fusion des salons Forum de l’Electronique et RF& Hyper, RS déploie un stand de 250 m² complètement aménagé pour faciliter l’accueil du visiteur et favoriser le partage d’information dans un cadre spacieux et convivial.

http://www.electrocomponents.com

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