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Inspection fiable aux rayons-X des BGA

Publication: Août 2011

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équipés des deux côtés dans le processus de fabrication en ligne...
 

Le système d’inspection 3D aux rayons-X OptiCon X-Line 3D de la société GÖPEL electronic permet un contrôle qualité fiable des soudures BGA, même des composants BGA montés face à face, comme p. ex. lors de l’équipement double face des modules équipés de mémoire DDR-RAM. Ainsi, pendant le processus de fabrication en ligne, on peut contrôler les modules équipés monoface et double face lors d’une course d’essai. Après avoir pris les images avec différents directions et après la reconstruction logicielle subséquente, l’OptiCon X-Line 3D permet l’analyse couche par couche des soudures et des composants sur les faces supérieures et inférieures d’un module.

L’inspection des soudures BGA commence par la localisation de chaque sphère dans les directions x-/y- et aussi en z. Les paramètres essentiels de chaque joint de soudage sont par la suite déterminés en trois plans. A la base d’une comparaison des données mesurées, il est possible de détecter les joints de soudage défectueux ainsi que des défauts d’étalement de façon fiable. De plus, les inclusions d’air (voids) ne sont pas seulement détectées par leur taille, mais aussi par leur position en z au sein d’une soudure. Bien entendu, ce système permet également la détection des joints de soudage sur des pins IC ainsi que sur des composants bipolaires mais aussi sur des composants traversins (THT).

Grâce à l’application de la technologie révolutionnaire GigaPixel, le système OptiCon X-Line 3D est unique et sans concurrence dans le monde entier. Une PCB peut ainsi être complètement analysée en 3D grâce à l’enregistrement d’images avec le procédé Realtime-Multi-Angle permettant d’atteindre une vitesse de test de 40 cm²/s. Les procédures de reconstruction intégrées, basées sur la tomosynthèse digitale, autorise une évaluation bien définie de chaque couche de la PCB à inspecter.

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