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Un leader des solutions semi-conducteur dédiés à la puissance, la sécurité, la fiabilité et la performance, lance aujourd’hui le premier membre d’une famille de systèmes SATA complets pour des applications embarquées et sécurisées dans le secteur de la défense. Les solutions compactes MSM37 et MSM75 sont présentées en un seul boîtier PBGA 522 (plastic ball grid array) de dimension 32mm x 28mm et fournissent jusqu’à 75 gigaoctets de stockage flash NAND. L’association de ces caractéristiques est parfaite pour les applications ne supportant pas un stockage taille standard de 2,5 pouces.

L’encryptage AES-128, la capacité d’autodestruction et l’effacement total du module avec l’option d’enclenchement “push-button”, éléments essentiels dans les applications critiques de défense et de spatial, les composants mobiles durcis, la surveillance, les solutions durcies de stockage portable et de navigation pour l’avionique figurent parmi les avantages de sécurité de ces produits.

La capacité à miniaturiser les systèmes microélectroniques s’est révélée être un avantage primordial pour les secteurs de la défense où les solutions SWaP sont critiques, et la compacité du module permet au concepteur d’ajouter plus de fonctions à leurs systèmes sans compromettre la sécurité.

Le boîtier BGA, disponible dans des densités de 37 et de 75 Go, associe un contrôleur flash SATA avec la plus récente flash NAND à cellule mono ligne de petite taille (SLC). Le composant comprend une seule alimentation avec un délai de retardement étendu sans avoir à ajouter de super condensateurs ou de batteries. Le boîtier BGA économise jusqu’à 60 % d’espace sur la carte comparé à une conception sur circuit imprimé similaire.

Principales caractéristiques

 Densité —37 and 75 Go

 Interface hôte – 1.5 Go/s et SATA 3 Go/s

 Taille de 32mm x 28mm seulement

 Disponible en boîtier PBGA 522

 Economise 60 % d’espace par rapport aux solutions similaires

 Billes Plomb ou RoHS

 Encryptage AES-128 fonctionnant en mode CTR

 Capacité d’auto- destruction

 Protection en cas d’interruption du courant

 Supporte les protocoles militaires

 Sans batteries ou super condensateurs

Microsemi possède toutes les capacités de conception, de fabrication et de test pour ses nombreux boitiers (MCP), ses mémoires COTS, processeurs et divers solutions MCP dans les applications exigeantes. Ces composants microélectroniques peuvent également être durcis et traités contre la falsification. Les tests sont effectués dans des environnements et sous des températures extrêmes.

L’usine de Microsemi à Phoenix, possède les accréditations DOD Trusted Source et DMEA pour l’assemblage et les tests. Ces équipements d’inspection et de contrôle qualité sont certifiés MIL-PRF-38534 Class H and K, MIL-PRF-38535 Class B, ISO 9001:2008 et AS9100.