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Pour accélérer le développement des transistors de nouvelle génération, le consortium international des fabricants de semi-conducteurs SEMATECH a annoncé ce jour que Soitec (Euronext), un leader mondial de la génération et de la production de matériaux semi-conducteurs d’extrêmes performances pour l’électronique et l’énergie, s’est associé à ses programmes ‘Front End Processes’ (FEP) et ‘Advanced Metrology’. Ce partenariat doit favoriser le développement de procédés et de composants grâce aux substrats SOI (Silicium sur Isolant) et autres substrats avancés de Soitec, pour les applications alliant haute performance et basse consommation. La collaboration porte également sur l’utilisation des compétences en métrologie de SEMATECH pour concevoir des transistors nouvelle génération.

Les substrats SOI sont couramment utilisés dans des applications telles que l’informatique, les télécommunications et l’électronique automobile. Comparé au silicium massif, la technologie SOI améliore de façon significative les performances des circuits : les vitesses de commutation des transistors augmentent, la consommation d’énergie diminue, et les coûts de fabrication baissent grâce à une simplification des processus de production. De plus, les substrats SOI complètement déplétés (FD- Fully Depleted) présentent des avantages pour contrôler la variabilité et réduire les coûts au niveau du noeud technologique 28 nm et en-dessous.

En tant que membre des divisions ‘Metrology’ et ‘FEP’ de SEMATECH, qui sont hébergées par le Collège des nanomatériaux et des sciences d’ingénierie (College of Nanoscale Science and Engineering — CNSE) de l’Université d’Albany (état de New York), Soitec collaborera avec les experts en métrologie et matériaux du consortium. L’industriel pourra également s’appuyer sur les activités menées par SEMATECH dans les domaines de la métrologie avancée, des matériaux, des processus de fabrication et de la caractérisation des transistors pour enrichir les technologies CMOS et FinFET à haute mobilité. Par ailleurs, SEMATECH et Soitec prévoient de développer de la métrologie pour couches minces sur les substrats SOI de Soitec.

« Compte tenu de son expertise des modules pour transistors FinFET et CMOS avancés, le consortium SEMATECH s’est imposé comme un partenaire naturel pour la mise au point de technologies de métrologie ultra-perfectionnées et la caractérisation des circuits intégrés destinés à la mobilité haute performance », commente Christophe Maleville, directeur de la division Microelectronics de Soitec. « Cette collaboration permettra de démontrer une nouvelle fois que nous pouvons améliorer le rapport performances/consommation des transistors à moindre coût, et développer des solutions à haut rendement qui aideront nos clients à déployer leur ‘roadmap’ technologique. »

Le programme ‘FEP’ de SEMATECH explore des matériaux innovants, de nouvelles structures de transistors et d’autres types de mémoires non-volatiles afin de répondre aux enjeux de performances système, de consommation, de variabilité et de coûts. Il contribue ainsi à accélérer l’innovation tout en favorisant l’évolution continue des applications logiques et des mémoires.

« SEMATECH se félicite de compter Soitec parmi ses partenaires », poursuit Raj Jammy, viceprésident de SEMATECH en charge des technologies émergentes. « L’expertise de Soitec dans la méthodologie de fabrication des substrats complètera parfaitement le savoir-faire que nous avons acquis dans les domaines des circuits intégrés et des procédés de fabrication. Elle nous permettra également d’appliquer notre expérience du développement de moyens de métrologie haute performance à la caractérisation de ces transistors avancés et d’évaluer les défauts critiques. Nous allons travailler conjointement au développement d’approches concrètes et prometteuses dans les domaines de la métrologie et de la filière’ non-planar’ haute mobilité dans le but d’accélérer la transition de ces nouvelles innovations vers la production de semi-conducteurs utilisés généralement. »

Le programme ‘Advanced Metrology’ rassemble les connaissances des technologies et méthodologies dont SEMATECH a besoin pour développer des solutions qui répondent aux exigences de mesure des procédés de fabrication en grands volumes. S’appuyant sur des programmes de développement menés conjointement avec des fournisseurs d’équipements et des universités de premier plan, son objectif est d’identifier les principales lacunes technologiques concernant la mesure des circuits avancés afin de développer des solutions qui couvrent les exigences des noeuds technologiques inférieurs à 20 nm et en dessous.